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通吃三款新iPhone芯片,英特爾吃不消或轉單臺積電

時間:2018-09-20

來源:網絡轉載

導語:隨著蘋果3款新iPhone的亮相,市場預估處理器大廠英特爾(Intel)在14納米制程的產能缺貨狀況可能更加吃緊。

【中國傳動網 企業動態】 隨著蘋果3款新iPhone的亮相,市場預估處理器大廠英特爾(Intel)在14納米制程的產能缺貨狀況可能更加吃緊。

根據外電報導,由于跟高通的專利官司還沒結束,蘋果2018年的iPhone所用的基帶完全放棄高通,改由英特爾獨家供應,這部分日前高通也已經證實。

據了解,英特爾提供的基帶芯片,就是最新的14納米制程的XM7560LTE基帶芯片。英特爾獨占蘋果iPhone基帶芯片訂單雖然對公司拓展移動市場業務是好事。但是,這對當前14納米制程就產能不足的英特爾來說,可能將是甜蜜的煩惱。

報導進一步指出,蘋果過去采用高通來獨家供應基帶芯片時,每年光是專利授權費及基帶芯片的費用就高達數十億美元。所以,蘋果在跟高通打專利官司的同時,也在不斷去高通化以施加壓力。

之前,在iPhone手機中使用高通的基帶芯片還是多數。而且,即便當年首先采用英特爾基帶芯片的iPhone,蘋果還限制了高通基帶芯片版的LTE速度。因為,英特爾XMM7480基帶速度只有600Mbps,低于高通基帶的1Gbps。

然而,在專利權官司仍未解決的情況下,蘋果2018年正式放棄高通,改由英特爾來獨家供應基帶芯片。

英特爾提供蘋果的產品,就是最新一代的XMM7560基帶芯片。這款芯片支援全網通,支援1Gbps下行、150Mbps上行,支持DSDS雙卡雙待,支持GPS、北斗、GLONASS等多個全球衛星系統??梢哉f除了下行速率還沒完全超越高通的基帶芯片之外,其他規格已經不比高通差了。

英特爾之前的基帶芯片是由臺積電的28納米制程所代工生產,如今的XMM7560基帶芯片將由自己旗下的晶圓廠以14納米制程來生產。

這是英特爾首次自己生產基帶芯片,而官方也強調14納米制程技術將使得芯片的功耗更低。

但問題是,最近英特爾出現了14納米產能不足的狀況。而且,iPhone基帶芯片的需求量非常大,按照日前分析師的預計,2018年底之前,iPhone新機出貨量將在8,000萬到9,000萬支之間,這樣龐大的數量,將對英特爾的14納米的產能帶來挑戰。

就目前英特爾僅有的14納米產能來說,除了規劃給大型網絡公司的客制化服務器處理器來使用之外,考慮到蘋果對英特爾的重要性,iPhone基帶芯片的需求也將會是優先滿足的。

至于英特爾其他家自家的處理器則可能依重要性與市場占有率,依序來分配產能,直到2019年底推出10納米制程為止。

而其他包括芯片組等產品,除了可以使用較早的22納米制程來生產之外,市場人士指出,基于過去的合作經驗,外包給臺積電生產也是可能的選項。

對此,日前在英特爾最新的官方聲明中強調,我們的供貨量將能滿足我們已披露的全年營收展望,我們正在與客戶和工廠密切合作以管理好各種新增需求。

 

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