【中國傳動網 行業動態】 近日，“ADAS與自動駕駛處理器大會”在廣州舉行。來自政府、高校、整車企業、供應商、半導體企業的代表共同探討了車載AI處理器和計算平臺的的開放生態和中國方案。這是國內第一次圍繞車載AI處理器專門組織的行業會議。

地平線創始人兼CEO余凱在會中提到：全球芯片行業正在迎接新摩爾定律時代，而越來越多的事實正在證實——軟硬結合勢必將是未來的行業發展趨勢。

同時，在汽車電子產業聯盟指導下，地平線牽頭、黑芝麻科技、中興汽車等機構共同發起成立汽車電子產業聯盟（AEIA）自動駕駛處理器專委會。

雷鋒網新智駕了解到，該專委會將聯合自動駕駛領域產業鏈上下游企業，包括車企、一級供應商、傳感器企業等，配合中國汽車電子產業生態聯盟，組織開展基于國產自動駕駛處理器的自主車載計算平臺的研發工作，充分調動聯盟成員的參與積極性，推動我國自動駕駛處理器行業的發展。

會后，地平線創始人兼CEO余凱就自動駕駛處理器行業熱點議題進行了解答。

人工智能是軟件帶動硬件架構的發展

目前汽車市場上，智能化人工智能處理器領域領域主要有三類企業：一類是傳統SOC芯片廠商，例如NXP、RESA和TI。其優勢在于車載娛樂系統芯片，但在人工智能芯片方面缺乏經驗；第二類為半導體行業巨頭，英偉達和Mobileye（現已被Intel收購）。相比其它芯片公司，兩大巨頭更加重視軟件；第三類是以人工智能軟件算法組建芯片的企業，例如地平線、谷歌。這類公司強調軟硬件結合，用軟件定義芯片。

余凱將軟件定義的芯片比作為芯片領域的“特長生”。不同于車載娛樂應用，需從自動駕駛傳感器應用出發，根據處理車載傳感器數據使用的具體算法或軟件設計芯片架構，再與硬件結合，設計出更高效、低耗的自動駕駛芯片。

雷鋒網新智駕了解到，人工智能是軟件帶動硬件架構的發展。未來從感知到決策，深度學習到增強學習、通用人工智能，都需要人工智能基礎理論驅動。首先體驗軟件，其次拉動硬件設計架構，保證軟件高效計算。

談到三類企業的未來發展，余凱更看好第三類重視軟硬件結合的芯片企業。鑒于芯片研發周期長約三年，車規級芯片則需要四至五年時間。這意味著，芯片在開發階段就需提前預知五年后車端的應用軟件，而硬件公司在車端軟件趨勢判斷方面缺乏經驗。

余凱還介紹了地平線最新的面向L4自動駕駛提供的深度學習計算平臺，同NVIDIA面向L4自動駕駛的計算平臺比，地平線平臺功耗是NVIDIA的1/10，達到110瓦。

已推出樣片及客戶測試

車規級芯片成為當下熱議話題。余凱透漏地平線目前已經推出A樣片，并正同主機廠合作測試樣片，后需經過車規級認證，推出車規級芯片。

車規級芯片是復雜的過程，車規級認證長達9-12個月。地平線最先突破的是L4自動駕駛，目前已向國外主機廠提供產品。因為中國道路環境復雜，L4自動駕駛并未大規模的部署。輔助駕駛方面，中國車企把2020年作為L3自動駕駛實現的時間點，地平線正在追趕車企的腳步。

憑借在嵌入式人工智能領域的技術核心能力，地平線正致力于在自動駕駛領域與包括軟件企業、電子設備企業、整車制造商等在內的產業鏈上下游廠商一道共同打造合作共贏、共享繁榮的產業生態。雷鋒網新智駕了解到，地平線已與比亞迪、長安、上汽、廣汽、奧迪、博世等國內外一線OEMs和Tier1s建立了合作伙伴關系，是唯一與全球四大汽車市場的OEMs和Tier1s均建立了合作關系的AI科技創業公司。