臺媒稱，大陸半導體產業盡管在尖端制程技術還與發達國家有一段差距，但近幾年來的快速發展仍有目共睹。據恒大研究院最新發表的研究報告指出，大陸集成電路的產銷金額年增率近25%，半導體產業發展迅猛，第三次產業轉移的趨勢正在向大陸靠攏。

據臺灣《旺報》9月7日報道，恒大研究院指出，就現階段的半導體產業發展來看，2017年全球半導體市場銷售額達4122億美元，年增21.6%，其中集成電路年增率高達83.25%，幾乎等同領跑整個半導體業。

第三次產業轉移結構邁向高端化

報道稱，從產業鏈觀察，上游設備材料消耗以韓國（年增31.71%）居首，其次則是臺灣地區的21.9%，大陸則排第三。但在供應商方面，前10名廠商被美國、日本、韓國、臺灣地區壟斷，合計市場占有率達90%，無一是大陸廠商。

不過，大陸的半導體業在上述統計數字中雖然暫居劣勢，但這個態勢在未來或將改變。

報告指出，從歷史進程看，全球范圍完成兩次明顯的半導體產業轉移：第一次為20世紀70年代從美國轉向日本，第二次則從80年代轉向韓國與臺灣地區，而目前，這個產業轉移正逐漸轉向大陸。

▲工作人員在車間對剛生產的智能控制芯片產品進行人工抽檢

報道稱，恒大研究院經濟學家連一席指出，大陸的集成電路發展在近年的趨勢相當迅猛，第三次產業轉移正趨向大陸。據資料統計，2017年大陸集成電路產業銷售額達5411.3億人民幣，年增24.81%。產業結構更從“大封測─中制造─小設計”向“大設計─中封測─中制造”轉型，也就是從低端走向高端，展現大陸集成電路發展的突破。

報告提醒，未來大陸必須從政府層面發揮主導作用，加強“產學研”，提高人才待遇、改善就業環境，吸引海外人才、培養本土人才，方能堅持自主發展的獨立性，抓住此次產業轉移趨勢來提升大陸高科技制造、設計能力，最終提高國家競爭力。

最大半導體市場但芯片自給仍低

報道稱，近年來大陸的半導體材料市場銷售額逐年攀升。2011年，大陸地區半導體材料市場銷售額僅48.6億美元；至2017年，大陸地區半導體材料銷售額升至76.2億美元，增長了56.8%。毫無疑問，大陸地區是全球半導體材料市場增長最快速的地區之一。

▲工作人員在車間的生產線上制造智能控制芯片產品。

報道稱，雖然發展快，但產業呈現市場成長快、技術依存度高的現象。根據SEMI（國際半導體產業協會）、前瞻產業研究院等研究機構的統計指出，盡管在2017年，大陸的半導體消費額已達到1315億美元，占全球32%，成為全球最大市場，但芯片的自給率僅14%，仍有不小的追趕空間。

報告指出，這顯示了大陸半導體產業目前雖然正處于快速發展階段，但仍存在總體產能較低、全球市場競爭力弱、核心芯片領域國產化程度低、對國外依賴程度較高等現狀。

國內半導體產業的痛點

安信證券在報告中稱，從2016年二季度開始，DRAM存儲芯片率先開始漲價，消費電子、汽車電子等帶來的需求旺盛和較好的行業格局，使得整個半導體產業迎來了一波持續的高景氣。

在國內市場，2016年中國半導體消費量已經占到全球的三分之一，中國集成電路產業銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%。龐大的中國市場成為半導體產業全球電子企業紛紛想分享的“下一塊大蛋糕”。

如果中國不能在芯片上實現獨立自主，可以預見類似的事件今后還將繼續發生，繼續損壞國家戰略、安全和經濟利益。

第三次半導體產業轉移機遇

安信證券報告認為，在這種背景下，中國目前已經迎來第三次產業轉移機遇，有望成為新王者。

報告稱，半導體產業前兩輪轉移分別是：

第一次產業轉移（美國到日本）：主要是美國的裝配產業向日本轉移，而日本通過技術創新與家電行業結合，穩固了日本家電行業的地位，并在80年代抓住PC產業的興起，憑借在家電領域的積累，快速實現DRAM的量產。

第二次產業轉移（日本到韓國、臺灣）：則是得益于90年代日本的經濟泡沫。日本難以持續支持DRAM技術升級和晶圓廠建設的資金需求，此時韓國把握機會，在大財團的資金支持下堅持對DRAM的投入，確立PC端龍頭地位，并抓住手機市場，最后確立了市場中的芯片霸主地位。而臺灣則利用IDM分離為Fabless和Foundry時，著力發展Foundry。由此產生了半導體的第二次轉移，即美、日向韓國和臺灣轉移。

從這兩次產業變遷來看，報告認為，半導體的新霸主產生必須滿足兩個條件：具有新技術的應用載體，比如日本那輪的家電，韓國、臺灣那輪的電腦、手機等；必須有強大的資金支持，前期要能忍受財務壓力持續重金投入。反觀目前情況，中國恰恰充分具備這兩個條件。

首先，在以iPhoneX為風向標的新一代智能手機在功能升級下，芯片市場將會迎來巨大的需求。同時汽車電子、AR/VR、人工智能等新技術，也將打開下一個芯片藍海市場。

其次，國家政策的支持是推動半導體產業發展的有效保障。2014年9月24日，國家集成電路產業投資基金成立，截止至2016年，大基金已經決策投資43個項目覆蓋芯片全產業鏈。累計項目承諾投資額達到818億元，實際出資超過560億元。目前產業基金投資效益初現，二期基金整裝待發，有望在2018年推出，資金總額將接近2000億。

報告還稱，《中國制造2025》也提出，2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到70%，但目前國內的自給率仍為10%左右，因此接下來幾年半導體將迎來大發展。

整個半導體產業迎來了一波持續的高景氣。

半導體包括分立器件、光電子、傳感器、集成電路四大類型。其中，由于集成電路（通常又稱為芯片）占整個半導體銷售額的比重高達84％，是整個半導體工業的核心，因此，芯片也經常成為整個半導體工業的代稱。整個芯片行業又可以細分為模擬電路、微處理器、邏輯電路和記憶體四類，分別占比15％、18％、28％、23％。