【韋爾半導體發布2018 年上半年度業績報告，實現營業總收入 18.95 億元】7月30日,上海韋爾半導體發布2018年上半年度報告，公司實現營業總收入18.95億元，同比增長107.26%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.56億元，同比增長164.90%；剔除公司2018年限制性股票股權激勵攤銷費用的影響，歸屬上市公司股東的凈利潤2.67億元，同比增長354.70%。

報告期內公司營業收入增幅較大，主要有三個方面的原因：開發新客戶和新的應用領域；研發新產品的收入增幅較大；市場需求旺盛，產品供不應求。基本每股收益、稀釋每股收益以及扣除非經常性損益后的基本每股收益增幅較大，主要是收入增幅較大導致公司的利潤增幅較大。

韋爾半導體主營業務為半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計，以及被動件（包括電阻、電容、電感等）、結構器件、分立器件和IC等半導體產品的分銷業務，這些產品廣泛應用于移動通信、車載電子、安防、網絡通信、家用電器等領域。

目前，韋爾自行研發設計的半導體產品（分立器件及電源管理IC等）已進入小米、VIVO、酷派、魅族、華為、聯想、摩托羅拉、三星、海信、中興、波導、努比亞等國內知名手機品牌，以及海康、大華等安防產品的供應鏈。同時，公司作為國內主要半導體產品分銷商之一，擁有成熟的技術支持團隊和完善的供應鏈管理體系。公司與全球主要半導體供應商緊密合作，為國內OEM廠商、ODM廠商和EMS廠商及終端客戶提供針對客戶需求的新產品推介、快速樣品、應用咨詢、方案設計支持、開發環境、售后及物流等方面的半導體產品綜合解決方案。

Fabless模式半導體研發設計

韋爾半導體設計業務屬于典型的Fabless模式，僅從事集成電路的研發設計和銷售，而將晶圓制造、封裝測試業務外包給專門的晶圓代工、封裝測試廠商。公司的產品研發主要由技術研究中心及產品研發中心負責。

鑒于公司采取的是Fabless的生產模式，公司需要向晶圓代工廠采購晶圓，委托集成電路封裝測試企業進行封裝測試。公司生產芯片的原材料主要為晶圓，因此主要供應商為晶圓代工廠。公司將設計的版圖交由晶圓代工廠進行掩膜，以制作光罩。晶圓裸片由晶圓代工廠統一采購，公司采購的晶圓均為經晶圓代工廠加工、測試后帶有多層電路結構的晶圓。報告期內，公司合作的晶圓代工廠主要為行業排名前列的大型上市公司，市場知名度高，產品供應穩定。

韋爾采用委托加工的生產模式，即委托封裝測試廠商完成芯片的封裝及測試工序。公司在外協加工定價方面有著較為全面的成本預算體系，由公司生產管理部、財務部對公司原輔材料消耗標準、變動費用以及固定費用進行充分的控制分析。報告期內，公司合作的封裝測試廠商主要為封裝測試的大型上市公司，經營穩定，市場知名度較高，能夠按照產能和周期安排訂單生產，報價基于市場化原則，公司與其交易價格公允。

根據行業、產品及市場情況，公司主要采取直銷和經銷兩種模式。直銷客戶可以分為整機廠商及方案商。整機廠商是直接向公司采購產品進行生產的終端客戶。方案商具有一定的技術開發和外圍器件研發能力，向IC設計企業采購芯片成品，通過貼片等二次加工，形成一套包括芯片、存儲等應用方案并銷售給整機廠商。由于方案商研發及資金實力的日益提升，近些年呈現逐漸向ODM轉變的趨勢。公司為了擴大銷售渠道，在銷售給整機廠商和方案商的同時也將產品銷售給部分經銷商。

技術型半導體產品分銷業務

韋爾作為典型的技術型半導體授權分銷商，與原廠有著緊密的聯系，且擁有經驗豐富的FAE隊伍，公司分銷體系在香港、北京、深圳、蘇州、上海、武漢等地設立了子公司，構建采購、銷售網絡、提供技術支持、售后及物流服務等。

韋爾半導體產品分銷業務采取買斷式采購的模式，具體分為境內采購和境外采購兩部分：（1）境內采購主要由北京京鴻志及其子公司、上海靈心、深圳東益、鴻光電子、上海樹固在境內進行；（2）境外采購主要由香港華清、香港靈心、香港東意、鴻光興盛在境外進行。

韋爾分銷業務主要由子公司香港華清、北京京鴻志、深圳京鴻志物流、深圳京鴻志電子、蘇州京鴻志、上海靈心、深圳東益等主體經營。公司采取授權分銷模式。基于對半導體元器件性能及下游電子產品的理解及分析，公司主動為客戶提供各種產品應用咨詢、方案設計支持、協助客戶降低研發成本，以使其能夠將自身資源集中于電子產品的生產和市場推廣，同時也能更好的了解客戶的需求，進而使得公司研發設計業務下開發的產品能夠順應市場需求作出迅速的反應。技術型分銷能夠更好的滿足客戶對電子產品的理解及需求，代表著半導體元器件分銷行業的主流趨勢。

不斷加大研發投入，2017年占比14.04%

韋爾一直非常重視技術研發工作，不斷加大研發投入，2015-2017年，公司半導體設計業務研發投入占半導體設計業務銷售收入比例分別達到8.20%、9.58%和14.04%。

在TVS方面，韋爾是國內最早進入該領域的公司之一，核心技術人員具有多年的本專業工作年限，研發團隊技術能力扎實，并形成自有知識產權和技術積累；器件結構和工藝流程是TVS的核心技術，在這兩方面，公司技術已達到世界先進水平，擁有從設計到工藝整套流程的技術開發實力，同時擁有國際一流的專業測試設備；在產品性能方面，公司產品的技術性能已經達到國際一線大廠的水平，得到廣大客戶的認可；在技術持續創新能力方面，公司根據對市場需求分析和與客戶的交流，生產出的分立器件的性能好、規格小，可提供最小封裝尺寸達到0.6mm*0.3mm規格封裝的產品；在低電容方面，產品性能高，已進入國內第一批電容小于0.4PF的量產階段，其ESD性能具備國際領先水平。

在MOSFET方面，先進的溝槽工藝和封裝技術的應用能夠有效降低產品的導通電阻和縮小芯片面積。公司是國內首先開始做中低壓TrechMOSFET的設計公司之一，目前可達到最小pitch（特征尺寸）小于1μm，最小設計線寬小于0.2μm。公司擁有該類產品的專利核心技術，核心研發人員在該領域的工作經驗豐厚，具備設計、工藝、測試、應用完善的人員架構，配備有國內先進的專業測試設備。

此外，韋爾計劃在持續改進現有產品性能基礎上，不斷研發設計更高效、低耗的分立器件和集成電路產品，進一步提高公司的技術水平，并實現高端產品的進口替代。公司目前正在研發或計劃研發的項目主要包括：新型TVS工藝流程，使得未來能夠開發小于0.2PF電容的用于高速信號保護的TVS產品；創新小型化封裝工藝流程，為將來封裝達到0.4mm×0.2mm的超小型化產品做技術儲備；針對電池保護市場的全系列中低壓MOSFET；針對高效節能電源系統的500V~800V的超結高壓MOSFET；高性能DC-DCBoost和LDO產品開發；滿足薄型化、高亮度要求的高效、穩定LED背光驅動產品；40nm和28nm衛星直播、地面無線接收芯片產品開發等。上述產品研發成功并實現量產后，公司的整體競爭力和盈利能力有望得到進一步提升。

分立器件和集成電路芯片設計方面技術豐富

公司長期致力于TVS、MOSFET、肖特基二級管、IC電源管理等產品的研究，憑借卓越的研發手段和能力，研發出一系列業界領先的核心技術。

韋爾在分立器件行業的核心技術能力主要體現在對器件結構和工藝流程的技術儲備。公司儲備多項分立器件的工藝平臺，并通過長期技術積累，掌握多模多頻功率放大器技術、SOI開關技術、Trench（深槽）技術、多層外延技術、背面減薄技術和芯片倒裝技術等多項核心專利技術，基于核心技術開發的多款產品可有效解決高集成度、低功耗等消費電子領域（如手機、平板電腦等）面臨的主要課題，在業內處于國際先進或國內領先水平。

韋爾在IC電源管理芯片的核心技術能力來自于針對模擬電路的整體架構及設計模塊的不斷積累。公司采用嚴謹、科學的研發體系，從設計源頭開始技術自主化模式，經過一代一代產品的實驗、仿真、再實驗，如此反復的PDCA循環開發體系，積累出自己的核心技術并經過實際驗證，形成公司的核心技術并獲得專利保護，產品性能處于國內先進水平，獲得多家客戶的認可。

韋爾子公司北京泰合志恒逐步拓展SOC芯片領域，以數字電視芯片產品和解決方案為突破口，依托現有數字電視芯片市場，向系統級芯片進行探索，形成了公司在SOC芯片上的核心競爭力。北京泰合志恒是國內率先提供支持多個中國自主知識產權數字電視傳輸標準的芯片設計企業，直接參與我國直播衛星廣播信道標準的制定，并已開發了基于多款解碼芯片的中國直播衛星芯片（ABSS）軟件平臺，在ABSS整體解決方案的軟硬件方面具有豐富的技術儲備。

韋爾子公司無錫中普微、上海韋玏，加大在射頻產品的研發及投入，公司產品線在射頻芯片領域進一步延伸。上海磐巨和上海矽久兩家子公司，主力研發硅麥產品和寬帶載波芯片產品，韋孜美致力于研發高性能IC產品，公司產品線得到進一步拓展。