【麒麟系列芯片發展成熟，為什么華為仍要執意從美國、從高通購買芯片呢？】近日，華為首席執行官胡厚崑在接受一家法國報紙采訪時稱，“不認為華為會成為美國制裁的目標，今年將繼續購買美國芯片”。而在不久前，任正非在Fellow及部分歐研所座談會上也說到“我們今年還要買高通5000萬套芯片，我們與英特爾、博通、蘋果、三星、微軟、谷歌、高通……會永遠是朋友的”。

大家可能習慣于認為華為的麒麟系列芯片已經完全可以與高通的驍龍系列芯片并駕齊驅了，為什么還要執意從美國、從高通購買芯片呢？

首先，需要澄清一個事實，華為是一家集通信設備制造和智能手機終端制造于一身的企業，無論是通信設備還是智能手機，其需要到的芯片是分門別類很多種的，以智能手機為例，一臺智能手機上需要到的芯片就包括CPU（中央處理器）、GPU（顯示控制芯片）、通訊基帶IC、DSP音效處理IC、顯示屏驅動IC、功率管理IC、電源管理IC，智能拍照IC、功放IC，等等，幾乎手機上每一個硬件功能的實現都需要一個芯片在后面支撐。

而華為的麒麟芯片只是其中一種——CPU，而其他包括GPU、通訊基帶芯片等關鍵核心芯片技術，華為是沒有掌握的，最起碼現在是生產不出來的。而像通訊基帶芯片等基本上是被高通等美國企業壟斷了點，所以，華為“執意”從美國、從高通購買芯片，實在是不得不為的選擇。

那華為有沒有計劃研發其他類型的芯片呢？

如果是從應用層面看的話，在近幾年內我們應該很難在其他核心芯片制造商上看到華為的身影，因為從近幾年看，華為一直堅持國際化、開放化的物流鏈，原則是“選擇最好的技術，最好的產品，利用好人類文明共同的成果”。畢竟在芯片領域上差距實在太大，不光是技術差距，還有工藝、裝備、耗材等種種問題，美國廠商憑借過去幾十年的技術積累，無論是從產品質量，還是產品生產制造成本上，都具有非常大的優勢，華為如果從零開始去研究、去開發，一是金錢上將耗費巨大，而且還有極高的失敗率，二是時間上將是一個非常漫長的過程。

當然，任正非一貫的理念是“世事不能因為難而不做”，也從中興事件中汲取了教訓，華為近期明確表示將加強基礎研究的投資，將從每年總研發費用150-200億美元中，劃出20%-30%（大概是30-40億美元）用于基礎研究。但，這是一個長遠的規劃了，近期內應該很難看到能發揮市場價值的成果。

回到前面的話題，雖然其他核心芯片華為尚未掌握，但麒麟芯片已經很成熟了，是不是意味著華為不再需要進口CPU芯片呢？

對不起，現實還是沒能滿足大家的愛國情懷，華為依然在大量進口高通的CPU芯片，而且這種狀況短期內不會有太大的改變。

今年四月份，在華為分析師大會上，輪值董事長徐直軍明確表示，華為智能手機將堅持采取多芯片供應戰略，高通、MTK、麒麟都提供供應，確保三個芯片是相互競爭狀態。之所以采取這樣的策略，原因是——“如果吊在一棵樹上，哪天麒麟落后了，智能手機怎么辦？從這個角度上，三塊芯片是相互競爭的。基于我們不同的智能手機，選擇合適的芯片方案，打造面向這個消費群體的智能手機和體驗”。

企業的所有決策都是綜合考慮了多重因素后的結果，至少在今天，從高通繼續購買芯片，這是最符合華為整體利益的選擇。