【功率器件缺貨蔓延 Q2交期持續延長】

功率器件景氣度高，硅晶圓緊缺未緩解

受益于功率器件市場的高景氣度，國內功率器件相關的晶圓代工、功率器件設計、IDM廠商的業績均表現良好。

在國際電子商情整理的2018年Q1的功率器件相關國內上市公司的情況可以看到，無論是國內主要功率器件晶圓代工廠華虹宏力，還是IDM廠商士蘭微、揚杰科技，以及設計公司富滿電子，均實現了兩位數的營收增長。其中揚杰科技Q1營收增幅超過了30%。數家公司皆指出，MOSFET、IGBT的需求高漲，推動了業績的增長。分立器件業務占比華虹宏力營收接近30%。士蘭微的PIM模塊在白色市場出貨超過了200萬顆。

此前，國際電子商情報道過去年以來的國內功率器件廠商漲價的情況，包括長電科技、樂山無線電、新潔能、德普微、西安后羿、芯電元等在內的多家MOSFET廠商發布了漲價通知。

不過，記者了解到，揚杰科技在此番漲價潮中并沒有實施漲價措施，但漲價計劃仍在研討中。該公司高管公開表示，目前原材料漲價對公司壓力確實較大，對凈利潤也存在一定拉低作用。漲價計劃公司領導層還在研討制定當中，暫未執行漲價策略，公司目前的毛利和凈利情況足夠支撐原材料上漲壓力。在功率半導體領域，第三方較難介入原有客戶與供應商的合作關系，公司希望通過在漲價形勢中維持產品價格的競爭力，來獲得潛在優質客戶資源，進一步提升公司產品的市場占有率。由此可以看出，揚杰科技希望以讓利方式搶占更大的市場份額。

綜觀產業鏈，上游硅晶圓的緊缺并未得到緩解，第二季進入半導體生產鏈傳統旺季，硅晶圓缺貨問題有惡化跡象。臺媒報道稱，日前日本硅晶圓大廠SUMCO在法說會中表示，8吋及12吋硅晶圓都是需求持續高于供給，除了價格續漲，銷售上也持續采取配銷方式。

在12吋硅晶圓部份，繼去年全年價格大漲20％后，今年價格亦將再度調漲20％。8吋硅晶圓的供給量成長有限，且在生產設備不易取得情況下，業界不容易針對8吋硅晶圓擴充產能，預期8吋硅晶圓恐會出現長期供應緊繃狀態，所以，半導體廠對于采購8吋晶圓的危機感更勝于12吋。至于6吋硅晶圓雖然現在也供不應求及價格調漲，但中長期前景較不明朗。目前國外功率器件大廠的貨期情況仍然沒有得到改善。

國際功率器件廠商交期嚴重延長

這一緊張形勢，也傳導至功率器件廠商。根據富昌電子2018年Q2元器件行情報告，國際功率器件大廠的交期、供應緊張形勢成為普遍現象。

報告稱，一般來說MOSFET、整流管和晶閘管的交貨周期是8-12周左右，但現在部分MOSFET、整流管和晶閘管交期已進一步延長到20至40周。

隨著功率半導體器件市場行情的回暖，需求持續旺盛，但受限于產能，原廠交貨周期開始不斷延長。原材料漲價、硅晶圓供應緊張、需求強勁為供不應求背后主要動因。

低壓MOSFET較多貨期接近或超過40周，其中，汽車器件的貨期問題尤為顯著。

?英飛凌在收購IR后可提供豐富的中等電壓產品(40-200V)。但是，定價上漲，貨期也延長。SOT-23器件貨期為30+周，汽車器件交貨時間為28+周。

?ONSemiconductor（原Fairchild）小型封裝（SOC-223和更小型）貨期延長，雙路，互補型和co-pack器件的貨期受影響最為嚴重。

?ONSemiconductor的汽車器件和QFN5x6，sot-23,sot-223封裝產品有貨期問題。

?意法半導體（ST）后端和前端產能均已定滿。Q3和Q4估計將在緊缺分貨過程中度過。

?Vishay擴展中低電壓產品組合，新產品價格有競爭力。大量提供P溝道器件。2018年Q1和Q2的產能已滿。

高壓MOSFET的交期也全部為延長狀況，交期介于22-44周不等。

?英飛凌目前更為專注于P7、C7、CFD系列，而成本上漲的傳統器件（C3、C6、P6系列）的貨期也延長至24-28周。其中，P7產品提供領先的價格/性能及更好的貨期。

?需求仍然強勁的ST，目前滿產能。M2、M5和K5系列的規格和價格較好。其是額定200攝氏度的碳化硅場效應管的唯一供應商。推出650VSiC，可與高性能IGBT競爭，并能替代超結器件。

?正經歷被Littelfuse收購的Ixys目前產能已滿，貨期難以改進。1000V以上產品有優勢。

?ONSemiconductor（原Fairchild）面向大眾市場提供豐富的高壓FET，貨期參差不齊，但似乎比競爭對手要好些。

?Vishay持續開發高壓產品系列，超結650VFET可與英飛凌和意法半導體媲美。超結器件貨期超過30周，傳統器件（IR）貨期在20周以內。

IGBT的交期最高達到52周。

?ONSemiconductor（原Fairchild）擅長場截止IGBT，傳統IGBT的貨期正在延長，但某些系列可以提供diebank。由于對技術的高需求導致后端產能限制。

?英飛凌作為IGBT的全球領導者，在并購IR后，擁有了最豐富的大功率和低功率IGBT。CO-Pack產品(整流器組合)貨期達到30周以上，并仍然在延長。

?意法半導體（ST）投資研發這一類產品，提供大功率模塊，與英飛凌、Semikron、三菱競爭。未來12個月產能已滿，貨期在50周。

綜上所述，國內外功率器件的供應緊張情況在近期將會持續，交貨周期拉長，提前下單備足物料或是必要的做法。