【萊迪思推出基于嵌入式視覺的開發套件——USB3-GigE VIP IO板】2018年5月15日，萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，宣布推出USB3-GigEVIPIO板，大大拓展了其視頻接口平臺(VIP)的設計接口選擇。VIP平臺在萊迪思屢獲殊榮的嵌入式視覺開發套件基礎上，讓嵌入式開發工程師靈活更換輸入和輸出板，從而簡化眾多視頻接口的互連。新推出的USB3-GigEVIPIO板包括ECP5?VIP處理器板、CrossLink?VIP輸入橋接板、HDMIVIP輸入和HDMIVIP輸出板以及DisplayPort?VIP輸出和輸入板，大大拓展了現有的VIP產品。
模塊化VIP平臺讓開發者能夠通過混合使用和匹配不同的輸入和輸出板，快速構建嵌入式視覺原型系統，并使用統一的連接器消除繁瑣的手工布線，加快產品上市時間。該平臺基于嵌入式視覺開發套件，它將CrossLink移動橋接FPGA，經優化的ECP5圖像信號處理FPGA和高帶寬高清HDMIASSP的優勢融入單個、可立即使用的設計平臺。萊迪思新推出的USB3-GigEVIPIO板可實現千兆級速率的以太網連接和USB3.0連接，拓展了VIP接口可選方案，讓嵌入式視覺系統的原型開發更為簡便。
萊迪思高級市場營銷經理DirkSeidel表示：“隨著越來越多的應用希望集成視覺技術，萊迪思將通過提供先進的互連以及經過驗證的硬件和軟件來解決開發者面臨的問題。USB3-GigEVIPIO板加入視頻接口平臺后，開發人員可以通過使用統一的連接器方便地添加網絡互連，加速其嵌入式視覺原型設計。”
除各類開發板選擇外，萊迪思的VIP平臺還提供來自第三方VIP生態系統合作伙伴的IP。IP包括商用級圖像信號處理和網絡協議棧、HelionVision的GigEVision以及各類不同的傳感器輸入板和來自Bitec的DisplayPortIP(包括eDP支持)。
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