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中芯國際將在2019年上半年開始試產14nmFinFET工藝,正式進入AI芯片領域

時間:2018-05-16

來源:網絡轉載

導語:根據中芯國際聯席CEO梁孟松透露,中芯國際將在2018年下半年量產28nmHKC+工藝,2019年上半年開始試產14nmFinFET工藝,并藉此進入AI芯片領域。

【中芯國際將在2019年上半年開始試產14nmFinFET工藝,正式進入AI芯片領域】自從中興事件爆發之后,如何才能擁有我們自己的核心芯片成為了國人們一直討論的話題,盡管目前我大天朝對于這塊還比較薄弱,但是好消息也是接連不斷,此前馬云曾稱阿里巴巴達摩院已經做出了第一款國產AI芯片,性價比提高了百分之四十。這次,中國國產的14nm工藝也要來了!

根據中芯國際聯席CEO梁孟松透露,中芯國際將在2018年下半年量產28nmHKC+工藝,2019年上半年開始試產14nmFinFET工藝,并藉此進入AI芯片領域。

眾所周知,14NM芯片是兵家必爭之地,從去年到至今的英特爾和三星之間的芯片大戰可以看出,其重要性。作為帶動能力極強的行業,芯片業的創新和發展,無疑將給整個信息產業帶來巨大推動力。如果這次國產的14nm技術能夠成功試產,那么國產芯片的發展將有突飛猛進的進展。

中芯國際是目前世界領先的集成電路芯片代工企業之一,也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業。根據最新的財報顯示,就在去年,中芯國際收入31.01億美元,同比增長6.4%,毛利率23.9%,同比下降5.3個百分點,凈利潤10.81億美元,同比增長10.6%。

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