在一年多以前有份研究報告指出，采用碳納米管(carbonnanotubes)材料的內存NRAM前景看好；一家持續研發NRAM技術的公司Nantero除了進行新的投資，也獲得了來自科技業者的大力支持，并指出采用NRAM的新產品正在開發中。

Nantero獲得了來自8家策略投資者的資金，其中有5家是在最新一輪總額為2,970萬美元的募資中才加入的，包括戴爾(Dell)旗下的DellTechnologiesCapital、思科(Cisco)旗下CiscoInvestments、內存模塊大廠KingstonTechnologyCorporation，以及中國晶圓代工業者中芯國際(SMIC)旗下的投資公司CFTCapital。

“如果你觀察這些投資者，會發現他們有幾家名列全球前十大IC與內存組件買主；”Nantero共同創辦人暨首席執行官GregSchmergel接受EETimes電話采訪時表示：“這說明了支持我們的客戶不只是特定利基市場的業者，還包括主流市場領導廠商。”

他表示，Nantero最重大的里程碑，包括富士通半導體(FujitsuSemiconductor)與三重富士通半導體(MieFujitsuSemiconductor)承諾在2019年將NRAM推向市場；Nanterou已經有十幾家分別在消費性電子、企業系統市場與半導體產業的合作伙伴與客戶正在積極開發NRAM方案。

此外Schmergel指出，該公司的另一個里程碑，是其16Gb(Gigabit)兼容DDR4的設計因為采用了無選擇器交叉點(selector-freecross-point)設計，在價格上得以與DRAM競爭：“這讓我們能在裸晶上制作多個內存層；該產品一開始是采用28納米工藝，并非最先進的節點，但它是多層架構。而因為碳納米管開關的特性，我們能采用無選擇器設計。”

Nantero也在開發一種單芯片，以做為固態硬盤(SSD)或硬盤機的高速緩存；Schmergel表示，如此能免除電池備援的要求，并能大幅增加高速緩存的容量、提升硬盤速度。該公司也正進行多種嵌入式產品的開發，包括尺寸能微縮至5納米、以類似DRAM速度運作且耐受高溫的嵌入式非揮發性內存，適合于汽車或物聯網(IoT)應用。

Schmergel表示，NRAM的非揮發性與其具備與DRAM相當速度同樣重要：“這對我們準備進軍的所有應用來說都是很大的優勢；首先顯然它能節省大量電力，因為不需要數據更新(refresh)。當應用于智能手機時，這能大幅延長電池壽命與待機時間；如果應用于數據中心的服務器，不但能節省大量電力，也能避免很多發熱的問題。更重要的是，你不需要電池或超級電容備援，而DRAM在很多企業應用中都會需要。”

Nantero的生意模式是僅提供IP授權；Schmergel表示，在大多數的案例中，客戶會自己設計產品，Nantero則是提供他們支持。他指出，該公司已經有一家在汽車市場的領導廠商客戶，對于這種內存應用于汽車非常興奮，因為NRAM能耐受高溫的特性；“另一個我們與客戶熱烈討論的應用領域是人工智能(AI)，AI應用需要很快的速度。”

而因為Nantero不會推出自有品牌產品，Schmergel表示這就不需要選定某個產品：“我們支持多個客戶，他們可以自己決定要推出什么產品，然后我們支持他們將產品推向市場；因此也可能有很多種不同的NRAM產品在同一時間進行開發。”

由市場研究機構BCCResearch共同創辦人暨資深編輯ChrisSpivey掛名共同作者、在去年發表的一份報告指出，Nantero的專屬NRAM商業模式十分有意義，而該公司最后也可能被大公司收購：“有可能是Apple，也有可能是其他半導體大廠。”

不過雖然BCCResearch認為NRAM產品頗具潛力，Spivey也曾對Nantero的技術抱持懷疑態度；但他表示在與其他專家討教之后，這些疑慮已經消除大半。“Nantero真正的問題在于這種技術堅持不想放棄擴張市場版圖，但因為還有其他交叉點架構技術出現，以及仍有一些不確定因素，很難實現商用案例。”

而Spivey表示，在Nantero透露最新進展之前，已經有不少公司打算建立商業關系：“這些公司有點像是表明他們準備支持碳內存的未來。”