高盛（GoldmanSachs）日前發布半導體行業報告指出，在UMC、Chartered、SPIL和ASE發布近期指導下調后，高盛分別下調這些公司的的08年至2010年每股收益預測和目標價格。 高盛的預測基于以下假設：1）09年預期全球代工市場相關的和半導體發貨和收入分別年降15%和20%；2）09年預期代工市場晶片出貨將年降26%至30%；3）封裝平均銷售價格下跌快于代工市場平均銷售價格；4）09年第一季度代工市場和封裝收入將分別季降22%至25%和26%至30%；5）盡管損失惡化，但Chartered將增加研發開支；6）08年第四季度UMC將招致至少11億新臺幣的投資損失。 失業蔓延將傷害09年第一季度的需求前景。高盛跟蹤的23個主要代工市場客戶中有9個已經下調08年第四季度預期總收入指導，從而帶動平均指導區間下跌至季降17.5%，10月底為止的平均指導區間為季降9.3%，顯示自11月以來需求快速惡化。高盛的核實顯示一些中國半導體分銷商預期08年12月和09年1月出貨惡化速度加快，原因在于需求疲軟、信貸條件緊張以及小型電子產品銷售商存在潛在流動性擔憂。高盛預計，隨著失業率惡化和庫存儲量縮減，09年第一季度需求前景最為糟糕。然而高盛希望全球刺激經濟措施和季節性因素將支持半導體需求。高盛還強調了以下趨勢：1）企業需求較消費者需求更為疲軟；2）個人電腦和新興市場手機最為疲軟；3）中國無線產品的資本支出和美國的防御性支出是兩大亮點。 TSMC是高盛唯一的買入評級的股票，因該行認為TSMC能比其競爭者更好的經受目前的經濟動蕩，并且許多投資者持續認為該公司能最好地充分利用半導體周期中任何潛在積極轉向方面，但高盛預期TSMC更好的進入點在09年第一季度。高盛建議做空UMC美國存托憑證股票，因其較UMC當地股票溢價處于歷史高位，并且UMC近期有潛在實質性運營和投資損失。高盛推薦短期對沖交易，在1月做多ASE做空SPIL。高盛認為，SPIL在個人電腦方面的比重（占收入的33%）、新興市場手機的份額（15%）和內存的份額（16%）將傷害短期前景。另外SPIL的資產折舊負擔將增加，因其07年至08年預期資本支出相對較高。高盛認為，SPIL對ASE的估值溢價處在歷史高位，并且難以持續。