日前，5G技術研發試驗第三階段規范正式發布，這意味著我國5G技術研發又到了一個新的階段。當下，我國正在大力開展5G技術與產業化的前沿布局，在5G芯片領域取得積極進展，技術產業化進程不斷加快。
5G時代到來，5G芯片的發展也是上升到國家戰略層面。中國制造2025、"十三五"國家信息化規劃、信息通信行業發展規劃、國家科技重大專項、工業轉型升級資金、國家集成電路產業投資基金等政策為5G芯片的發展提供良好的支撐環境。
除了國家政策的支持，國內科技企業和科研院也在圍繞著5G芯片積極布局，例如華為海思、展訊等企業正在加快5G基帶芯片研發進程。PA、濾波器等5G高頻器件的研發也已陸續展開，三安光電、海特高新等企業在化合物半導體代工領域有所突破。
經過長期積累，我國集成電路產業在移動芯片領域已取得巨大進展，但5G芯片產業依然面臨著很多挑戰，急需解決。
一、缺乏核心技術
國內5G芯片產品研發缺乏關鍵核心技術，主要是受到國外專利封鎖導致。
二、制造水平落后
國內5G芯片缺乏成熟工藝制作水平，整體落后世界領先水平兩代以上。
三、產業配套有待完善
5G芯片關鍵裝備及材料配套主要由境外企業掌控，例如設備、材料等都被國外企業壟斷，依賴進口。
四、產業生態亟需營造
當前我國5G芯片設計、制造、封測以及裝備材料配套等產業鏈上下游協同性不足，通信設備整機廠商和國外芯片廠商之間的合作慣性一時還難以打破，國內芯片缺乏與軟件、整機設備、系統應用、測試儀器儀表等產業生態環節的緊密互動。
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