中國5G芯片面臨四大難題,開展技術與產業(yè)化的前沿布局

時間:2018-01-25

來源:網絡轉載

導語:日前,5G技術研發(fā)試驗第三階段規(guī)范正式發(fā)布,這意味著我國5G技術研發(fā)又到了一個新的階段

日前,5G技術研發(fā)試驗第三階段規(guī)范正式發(fā)布,這意味著我國5G技術研發(fā)又到了一個新的階段。當下,我國正在大力開展5G技術與產業(yè)化的前沿布局,在5G芯片領域取得積極進展,技術產業(yè)化進程不斷加快。

5G時代到來,5G芯片的發(fā)展也是上升到國家戰(zhàn)略層面。中國制造2025、"十三五"國家信息化規(guī)劃、信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、國家科技重大專項、工業(yè)轉型升級資金、國家集成電路產業(yè)投資基金等政策為5G芯片的發(fā)展提供良好的支撐環(huán)境。

除了國家政策的支持,國內科技企業(yè)和科研院也在圍繞著5G芯片積極布局,例如華為海思、展訊等企業(yè)正在加快5G基帶芯片研發(fā)進程。PA、濾波器等5G高頻器件的研發(fā)也已陸續(xù)展開,三安光電、海特高新等企業(yè)在化合物半導體代工領域有所突破。

經過長期積累,我國集成電路產業(yè)在移動芯片領域已取得巨大進展,但5G芯片產業(yè)依然面臨著很多挑戰(zhàn),急需解決。

一、缺乏核心技術

國內5G芯片產品研發(fā)缺乏關鍵核心技術,主要是受到國外專利封鎖導致。

二、制造水平落后

國內5G芯片缺乏成熟工藝制作水平,整體落后世界領先水平兩代以上。

三、產業(yè)配套有待完善

5G芯片關鍵裝備及材料配套主要由境外企業(yè)掌控,例如設備、材料等都被國外企業(yè)壟斷,依賴進口。

四、產業(yè)生態(tài)亟需營造

當前我國5G芯片設計、制造、封測以及裝備材料配套等產業(yè)鏈上下游協同性不足,通信設備整機廠商和國外芯片廠商之間的合作慣性一時還難以打破,國內芯片缺乏與軟件、整機設備、系統(tǒng)應用、測試儀器儀表等產業(yè)生態(tài)環(huán)節(jié)的緊密互動。

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