市場研究公司CounterpointResearch發布的數據顯示，第三季度以營收來看，高通在智能手機SoC芯片（即智能手機處理器）市場的份額為42%，高于去年同期的41%。

蘋果的A系列芯片排名第二，市場份額為20%，低于去年同期的21%。聯發科的市場份額為14%，低于去年同期的18%。三星的市場份額從去年的8%上升至11%。華為海思的市場份額為8%，較去年也大幅上升。

第三季度，在用于400美元以上手機的高端芯片市場，高通的市場份額出現萎縮。根據Counterpoint的數據，這是由于高通的幾家智能手機客戶采取了“更垂直的策略”。華為、蘋果和三星對高端手機的策略就是如此，三者分別使用自主的麒麟、A系列和獵戶座芯片。

Counterpoint研究總監尼爾·沙阿（NeilShah）表示，總體來看，第三季度，SoC芯片市場總營收為80億美元，同比增長19%。行業的發展重點正在從核心數量轉向芯片中集成的專用處理器。他表示：“蘋果和華為都推出了專用的神經處理單元（NPU），用于邊緣的人工智能計算。”Counterpoint認為，未來幾年這個趨勢還會得到增強。

為什么高通能持續領先

高通多年來其研發的手機處理器性能一直都居于Android市場之首，中國手機企業小米更是憑借高通優先供應高端芯片而贏得了性能發燒的美譽，不過近幾年三星和華為開發的手機處理器性能不時領先高通，高通在自主架構研發方面已難以取得對ARM的領先優勢，其剛發布的驍龍845據稱就采用了改進自ARM的公版A75和A55核心。

在GPU方面，高通之前一直憑借自有的AdrenoGPU在移動芯片領域領先于其他移動芯片設計企業，但是近兩年ARM研發的MaliGPU正迅速趕上，去年華為采用MaliG72開發的麒麟960的GPU性能就稍微領先與高通的驍龍835，這不禁讓人思考高通繼續自研GPU還有多少意義呢？

當然高通還有一大優勢是它的基帶技術研發實力，目前為止高通還是全球領先的通信基帶研發企業，為全球第一家研發出5G基帶的企業，預計到明年將出現第一部5G手機，而這部5G手機采用將是高通的5G基帶。