市場研究公司CounterpointResearch發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，第三季度以營收來看，高通在智能手機SoC芯片（即智能手機處理器）市場的份額為42%，高于去年同期的41%。
蘋果的A系列芯片排名第二，市場份額為20%，低于去年同期的21%。聯(lián)發(fā)科的市場份額為14%，低于去年同期的18%。三星的市場份額從去年的8%上升至11%。華為海思的市場份額為8%，較去年也大幅上升。
第三季度，在用于400美元以上手機的高端芯片市場，高通的市場份額出現(xiàn)萎縮。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，這是由于高通的幾家智能手機客戶采取了“更垂直的策略”。華為、蘋果和三星對高端手機的策略就是如此，三者分別使用自主的麒麟、A系列和獵戶座芯片。
Counterpoint研究總監(jiān)尼爾·沙阿（NeilShah）表示，總體來看，第三季度，SoC芯片市場總營收為80億美元，同比增長19%。行業(yè)的發(fā)展重點正在從核心數(shù)量轉(zhuǎn)向芯片中集成的專用處理器。他表示：“蘋果和華為都推出了專用的神經(jīng)處理單元（NPU），用于邊緣的人工智能計算。”Counterpoint認為，未來幾年這個趨勢還會得到增強。
為什么高通能持續(xù)領(lǐng)先
高通多年來其研發(fā)的手機處理器性能一直都居于Android市場之首，中國手機企業(yè)小米更是憑借高通優(yōu)先供應(yīng)高端芯片而贏得了性能發(fā)燒的美譽，不過近幾年三星和華為開發(fā)的手機處理器性能不時領(lǐng)先高通，高通在自主架構(gòu)研發(fā)方面已難以取得對ARM的領(lǐng)先優(yōu)勢，其剛發(fā)布的驍龍845據(jù)稱就采用了改進自ARM的公版A75和A55核心。
在GPU方面，高通之前一直憑借自有的AdrenoGPU在移動芯片領(lǐng)域領(lǐng)先于其他移動芯片設(shè)計企業(yè)，但是近兩年ARM研發(fā)的MaliGPU正迅速趕上，去年華為采用MaliG72開發(fā)的麒麟960的GPU性能就稍微領(lǐng)先與高通的驍龍835，這不禁讓人思考高通繼續(xù)自研GPU還有多少意義呢？
當然高通還有一大優(yōu)勢是它的基帶技術(shù)研發(fā)實力，目前為止高通還是全球領(lǐng)先的通信基帶研發(fā)企業(yè)，為全球第一家研發(fā)出5G基帶的企業(yè)，預(yù)計到明年將出現(xiàn)第一部5G手機，而這部5G手機采用將是高通的5G基帶。
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