臺積電與三星間戰火持續延燒！先前接連傳出臺積電技高一籌，獨吞蘋果A12處理器，并搶下高通新型數據機芯片、下一代驍龍855處理器訂單。根據韓媒引述消息人士說法指出，三星也不甘示弱，正秘密進行“金奇南計劃”，研發新的半導體封裝制程，2019年奪回蘋果移動芯片訂單。
2015年開賣的iPhone6s系列內建的A9處理器訂單由臺積電、三星分食，后來發生“芯片們”事件后，2016年iPhone7系列的A10Fusion處理器、新型iPadPro的A10X處理器，以及2017年iPhone8系列、iPhoneX的A11Bionic處理器，均由臺積電獨家代工。專家認為，臺積電在封裝制程的競爭優勢是勝出主因。
臺積電是全球第1家將應用處理器整合扇出型晶圓級封裝(InFOWLP)商業化的半導廠，專家表示，臺積電與三星在前端晶圓制造技術不相上下，但inFO技術讓iPhone新處理器厚度大減，蘋果才決定將訂單下給臺積電。先前執著于前端制程的三星，如今終于感受到后端封裝的重要性。
根據韓國《ETNews》報導，三星在新任共同執行長金奇南上任后，秘密指示內部啟動所謂的“金奇南計劃”，即投入資金開發全新的“扇出型晶圓級封裝”(Fo-WLP)制程，并由出身英特爾的董事OhKyung-seok全程監制。三星希望趕在2019年前為新制程量產，從臺積電手中奪回蘋果下一代處理器訂單。
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