2017年是電子行業跌宕起伏的一年，也是戰績累累的一年。回顧這一年，企業暗流涌動，爭相布局；國家政策連發，推動發展。但不論如何，電子行業依舊如同夏日的陽光般，灼灼耀眼。同時，在這輝煌燦爛的一年中，電子行業也發生了許多具有重大影響力的事件，在一定程度上影響了電子行業的走向，推動了電子行業的發展。值此年末之際，OFweek電子工程網的小編也精心推出了2017年電子行業十大新聞事件，以饗讀者。

一、集成電路4項國家標準公示

1月16日，工信部公示了集成電路領域的4項國家標準，主要集中在存儲器測試方面。同時，總投資240億美元的國家存儲器基地項目也在武漢東湖高新區正式開工，中芯國際40nmReRAM高端存儲芯片也已經出樣。據了解，此項目在2020年全面建成后，年產值將超過100億美元，實現我國集成電路存儲芯片產業規?；l展“零”的突破。

此外，為擺脫在電子產業“受制于人”的被動局面，國家在《國家集成電路產業發展推進綱要》政策中也提出了至2020年我國半導體產業增長率至少要達到20%的發展目標。同時，《中國制造2025》明確提出了2020年我國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%的目標。

編輯點評：國家的政策一直是行業發展的明燈與標桿，如何更好的應用國家政策也是個各企業所面臨的問題。隨著5G、人工智能、物聯網以及自動駕駛等技術的不斷發展，我國的國產芯片企業也將迎來轉折期。一方面，全球電子行業市場對于芯片的需求增多；另一方面，摩爾定律趨勢放緩，中國將有望趕超全球先進企業。

二、高通被美聯邦貿易委員會和蘋果先后起訴

1月17日，美國聯邦貿易委員會當日對高通公司提出訴訟，指控高通采取不當手段維持其半導體設備的壟斷地位。數日后，蘋果公司也對高通發起了10億美元專利費的訴訟。

根據向加州聯邦法院提出的訴訟，高通被指利用自身手機處理器主要供應商的地位，向手機制造商提出繁瑣條款。如除非客戶接受高通的優先專利授權條款，才會向其出售處理器，而手機制造商若采用其他品牌芯片，則需向高通支付高額特許費。此外，聯邦貿易委員會還指控，2011至2012年，高通以提供數億美元回扣作為交換條件，要求作為iPhone、iPad唯一芯片供應商，屬不正當競爭。

而蘋果在南加州法院發起訴狀，則指責高通以過高價格出售芯片，而且拒絕支付其承諾的10億美元退款。蘋果曾與反壟斷機構韓國公平貿易委員會（KFTC）進行過相關事宜洽談，而蘋果認為高通遲遲不發退款也是源于此。

編輯點評：美國聯邦貿易委員會對高通的起訴來源于反壟斷調查，而蘋果向高通發起訴訟，索賠金額不是關鍵，最關鍵的是法院對其判決將成為行業范例，具有示范效應。若能借此契機對專利付費機制做出一些調整，對整個手機行業來說是好事。

三、格羅方德在中國投百億建廠

2月10日，全球第二大晶圓代工廠芯片制造商格羅方德宣布將斥資百億美元在中國成都建立12英寸晶圓廠。

格羅方德公司首席執行官桑杰表示：“中國是全球規模最大和增長最快的半導體市場，而四川在集成電路產業發展方面實力較強、人才眾多、經驗豐富，在這里設立全球投資規模最大、技術水平最先進的晶圓工廠是非常明智的選擇?！?/p>

編輯點評：從格羅方德近年來的經營狀況來看，其在中國開設工廠似乎有些迫不得已。而且從被重慶等數個城市拒絕的情況看，格羅方德開出的價碼含金量值得評估，而且在格羅方德14nm工藝實現商業化量產，為AMD加工最新的Zen架構芯片的情況下，依舊選擇在2018年才將22nmSOI工藝導入中國，投產要到2019年。這對于中國目前的市場來說，格羅方德的投資更像是一種下注，畢竟中芯國際、華力微等廠商的實力并不落后于格羅方德。

四、韓國投資4.15億推動系統半導體計劃聚焦三個領域

4月1日，韓國產、官、學界為了強化系統半導體的競爭力，將聯手企業界和科技界共投資4645億韓元（4.15億美元），開發新技術和培育相關專業人才、提升韓國半導體競爭力。這筆投資主要聚焦三個領域：低功耗（lowenergy）、超輕量（ultralight）、超高速（ultra-highspeed），以及相關材料和制程。

據了解，韓國政府和民間企業初期將先投入2210億韓元，用于開發低能源、超輕量和超高速的半導體芯片。這當中1326億韓元用于開發先進超輕量傳感器、低耗能的碳化硅功率半導體、超高速存儲器和系統整合設計技術，47億韓元投資超高速存儲器和系統整合設計技術。

這項計劃希望培育出1880名系統半導體研發的專家，為此將針對自動半導體芯片領域設立新的碩士課程。今年訓練人才方面的投資金額約為130億韓元。同時，韓國政府也將鼓勵國營和民營企業合作，推動系統半導體計劃。目前當局已和三星電子、SK等公司簽署三項了解備忘錄。政府也陸續簽署其他了解備忘錄，以鼓勵物聯網平臺等領域的發展。

編輯點評：面對快速變化的國際半導體產業形勢，對我國當前半導體產業發展提出以下建議：其一凝聚思路，集聚資源，以資本為紐帶，推動產業協同發展。同時，把握“后摩爾時代”機遇，抓緊前瞻性關鍵技術，加強系統創新能力建設；其二加大人才培養力度，進一步提升國內半導體產業的實力，緊密結合產業發展需求培養國際化、復合型、實用性人才。

五、中科院計劃斥資3000萬自研5G芯片

4月11日，中科院推出斥資3000萬元自研5G芯片的計劃，計劃表示，中科院將用18個月的時間，部署面向新一代移動通信的5G芯片產業化項目，以建成具有自主知識產權的5G芯片和網絡關鍵技術創新鏈。

作為繼3G、4G之后的最新一代無線通信技術，5G的重要意義似乎不必過多說明：互聯網+正在改變人類的生活方式，對信息交換和傳輸提出了更高的要求，而以高速、大容量、超級連接為特質的5G無線通信技術，正好回應這一需求，或成為未來發展趨勢。

同時，對于中科院專注研究5G技術的原因，中科院科技促進發展局局長嚴慶表示，作為整個5G網絡的核心技術，5G芯片必須是自己的，否則5G時代來了，仍有可能受制于人。所謂“3G突破、4G同步、5G引領”的總體目標，也就更談不上了。

編輯點評：我國移動通信技術起步雖晚，但在1G、2G、3G以及4G等技術的發展過程也積累了足夠的經驗，而對于即將來臨的5G技術，國家政府、企業以及科研機構等各方也是高度重視并多方布局。政府層面，頂層前沿布局已逐步展開，推出了《中國制造2025》以及《十三五規劃綱要》等政策，明確了5G技術突破方向；企業層面，國內領軍企業已贏得先發優勢。華為、中興、大唐等國內領軍通信設備企業高度重視對5G技術的研發布局，在標準制定和產業應用等方面已獲得業界認可。

六、國內AI芯片初創公司寒武紀宣布已經完成1億美元A輪融資

8月18日，國內AI芯片初創公司寒武紀宣布已經完成1億美元A輪融資，戰略投資方可謂陣容豪華，阿里巴巴、聯想、科大訊飛等企業均參與投資。寒武紀也成為全球AI芯片界首個獨角獸，受到國內外市場廣泛關注。

據了解，寒武紀科技主要負責研發生產AI芯片，公司最主要的產品為2016年發布的寒武紀1A處理器（Cambricon-1A），是一款可以深度學習的神經網絡專用處理器，面向智能手機、無人機、安防監控、可穿戴設備以及智能駕駛等各類終端設備，在運行主流智能算法時性能功耗比全面超越傳統處理器。目前已經研發出1A、1H等多種型號。

2016年發布的寒武紀1A處理器（Cambricon-1A）是世界首款商用深度學習專用處理器，面向智能手機、安防監控、無人機、可穿戴設備以及智能駕駛等各類終端設備，在運行主流智能算法時性能功耗比全面超越傳統處理器，與阿里飛天技術平臺、神威太湖之光、華為麒麟960芯片、特斯拉、微軟HoloLens、IBMWatson等國內外新興信息技術的杰出代表同時入選第三屆世界互聯網大會（烏鎮）評選的十五項“世界互聯網領先科技成果”。該公司源自被譽為“中國計算機事業的搖籃”的中科院計算所。

編輯點評：隨著人工智能快速發展與應用，尤其是神經網絡的廣泛應用，對于算法提出了更高的要求，而各類AI芯片的出現，不僅解決了算法的問題，而且還消除了傳統CPU進行神經網絡運算方面的弊端，這讓AI芯片逐漸成為了業界關注的焦點。

七、戴爾投入10億美元用于物聯網研發

10月10日，戴爾科技集團宣布成立新的物聯網部門，并計劃于未來3年對該項目的研發投資10億美元。同時，戴爾希望，新的物聯網部門可以更好地推動戴爾內部相關產品和服務的整合。

據了解，新部門將由戴爾旗下公司VMware的首席技術官雷·奧法雷爾領導，首要任務是研發物聯網產品和服務以及新技術。目前戴爾旗下公司，包括EMC、Pivotal、VMware和RSA等都不同程度的介入物聯網技術。

編輯點評：眼下物聯網領域已經吸引諸多技術供應商參與，微軟、亞馬遜、谷歌都在推動公有云數據中心為物聯網設備提供數據處理和存儲。值此背景之下，戴爾的舉措似乎也不難理解了，據業者分析預計，到2022年，物聯網將給企業和消費者帶來每年1萬億美元的維護、服務和消耗品成本節約，這樣的誘惑對于戴爾、微軟以及谷歌等企業而言都將難以拒絕。

八、富士通淡出半導體事業！8寸晶圓廠賣安森美

10月10日，富士通旗下子公司富士通半導體(FujitsuSemiconductor)所屬的8寸晶圓工廠“會津富士通半導體制造公司(AizuFujitsuSemiconductorManufacturing)”將賣給美國安森美半導體(OnSemiconductor)。

據了解，富士通半導體已和安森美達成共識，安森美計劃在2018年4月1日追加取得上述8寸晶圓廠30%股權、將持股比重從現行的10%提高至40%，且之后也計劃進一步提高持股比重，目標在2018年后半提高至60%、2020年前半提高至100%。

此外，富士通正加快淡出半導體等非核心事業、將公司資源集中至IT服務事業。據報導，安森美預估將出資約20億日圓追加取得上述8寸晶圓廠30%股權，且該8寸晶圓廠收編在安森美旗下之后也計劃擴增產能。

編輯點評：美國、韓國以及臺灣等三國IC攻勢太猛致使富士通半導體業務連年萎縮。事實上，從2015年富士通銷售分布情況也可以看出，其通信與解決方案等軟件產品是其業務大頭。而半導體業務僅貢獻5%。可以預料的是，安森美收購富士通半導體后，其實力或將再上一層樓，對半導體行業的沖擊也會進一步加大。

九、高通在臺被罰234億新臺幣

10月11日，臺灣公平交易委員會發布聲明稱，由于高通在CDMA、WCDMA及LTE等通訊標準的基帶芯片市場具有獨占地位，且拒絕授權給其他芯片廠商，或以此相要挾，損害市場競爭，違反臺灣公平交易法，處以罰款234億元新臺幣（約合人民幣51億元），創下中國臺灣地區公平交易委員會有史以來最高裁罰紀錄。

臺灣公平交易委員會表示，高通的違法行為已持續至少7年。在此期間，高通于臺灣收取專利授權金額約4000億新臺幣（約合人民幣871.5億元），基帶芯片銷售額約300億美元（約合人民幣1980億元），違法所得商品或服務銷售金額超過1億新臺幣（約合人民幣2179萬元），屬情節重大案件。

編輯點評：事實上，高通被罰款的原因主要是其獨特的商業模式，高通之前曾在多地遭受過反壟斷調查并被處以巨額罰金，其中2014年和2016年分別在中國和韓國被開出了60.8億人民幣和8.54億美元的罰單，而后者同樣創下了在韓國當地的反壟斷處罰記錄。如果高通的商業模式不改變，這種被罰款的情況則依舊會出現。

十、博通發出1300億美元收購高通

11月6日，半導體行業巨頭博通發出以每股收益70美元的現金和股票收購高通（Qualcomm）的提議。這段誘惑性非約束提議一經發出，高通內部也是議論不斷，其董事會與財務更是當即對該提議啟動利潤評估。

一周以后，高通就此給出明確回復，拒絕博通的收購提議。同時，董事會還發出聲明，我們相信公司未來將在半導體、物聯網以及自動駕駛等領域繼續創造更多的價值，以5G時代來臨為契機，帶動企業更好的發展。在回復博通消息的次日，高通宣布對中國9家公司進行1.5億美元的風險投資，這似乎也是間接證明高通拒絕被收購的決心，也體現出了高通對于未來發展的“自信”。

編輯點評：而對于被拒一事，博通方面則顯得極為淡定，博通CEO陳福陽也表示，將會繼續堅持收購的談判，未來期待和高通繼續合作。另一方面，即使高通與博通達成初步收購協議，那么博通也將面臨美國反壟斷調查。而且根據以往收購先例來看，此類收購案將會持續一至兩年之久。博通想要牽手高通，看來不是一件簡單的事情。