前三季度三星的芯片業務收入合計達到492億美元，同期Intel的收入為457億美元，預計全年三星的芯片業務營收將超越Intel，這是三星首次從Intel手里奪得全球最大芯片企業榮譽，Intel在這一位置上已坐了25年。或許大家都注意到三星在DRAM、NANDflash存儲芯片上所擁有的全球第一的地位，不應忽視的是它在芯片制造和芯片設計方面同樣擁有優秀的地位。

三星把持著DRAM和NANDflash全球第一的位置已有多年，去年它在存儲芯片的這兩個行業分布占有近五成、近四成的市場份額，三星的芯片業務營收快速增長無疑與去年至今存儲芯片價格持續飆升有很大關系，這成為它的芯片營收同比增長46%的主要推動力。

在芯片設計方面，三星同樣擁有極為強大的實力。三星今年推出的Exynos8895芯片是一枚SOC，集成了CPU和基帶，其CPU的單核性能和多核性能據安兔兔和geekbench4的測試均顯示超過手機芯片老大高通的高端芯片驍龍835,；三星也是Android市場上僅有的兩家獲取ARM授權開發自主架構的芯片企業，Exynos8895采用的是它自主開發的貓鼬高性能核心，另一家是高通。

在基帶技術上，三星同樣表現優秀，高通在今年初發布全球首款支持1.2Gbps下行的基帶X20，三星則在7月份發布支持該項技術的基帶，隨后華為在9月份發布支持該項技術的麒麟970。要知道的是三星是在2015年才研發出首款基帶的，僅僅兩年多時間就取得對華為海思的領先優勢，這證明了三星在基帶技術研發上的快速！

當下三星正欲進一步發展自己的手機芯片業務，推出了中端的手機芯片Exynos7870等，向中國的手機企業聯想、魅族等推售它的手機芯片，以與高通、聯發科等手機芯片企業競爭。作為對比的是，Intel在移動處理器市場基本失敗，剩下的基帶業務僅有蘋果采用，在基帶技術上對比三星并沒有領先的優勢。

三星也是全球擁有最先進芯片生產工藝的代工企業之一，特別是在過去的14/16nmFinFET、10nm工藝上均取得對第一大芯片代工廠臺積電的領先優勢，三星正寄望在未來數年進一步發展芯片代工業務，當下它正為高通代工生產芯片，據稱已獲得NVIDIA、AMD這些客戶的認可，同時依靠自家的手機芯片業務支持芯片制造業務的發展，希望在未來數年成為全球第二大代工廠。

Intel也是全球擁有先進芯片生產工藝的企業，不過近幾年其在先進工藝研發上進展緩慢，其10nm工藝一再延遲量產，而三星和臺積電則穩步推進。雖然Intel指出它的14nmFinFET工藝相當于三星和臺積電的10nm工藝、10nm工藝接近三星和臺積電的7nm工藝，但是普遍預計當三星和臺積電開始量產6nm、5nm工藝后將徹底取得對Intel的領先優勢。

當然造成Intel失去全球最大芯片企業的關鍵原因還是全球PC市場的衰退，至上一季度PC市場已連續12個季度衰退；Intel雖然依然在服務器芯片市場占有壟斷地位，在該市場擁有97%的市場份額，但是服務器芯片市場正遭遇NVIDIA的侵蝕，而ARM陣營的高通正持續對該市場發動進攻，這很可能會造成Intel的營收進一步衰退。

相比之下，三星在芯片設計行業和芯片代工市場有望持續成長，它在存儲芯片市場的領先優勢在未來數年不會動搖，因此Intel今年失去全球最大芯片企業的位置后很可能在未來數年都無法再奪回這一位置，而三星則日漸坐穩這一位置。