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大尺寸半導體硅片項目開工,將填補國內“大硅片”生產領域的空白

時間:2017-12-20

來源:網絡轉載

導語:12月18日下午,浙江杭州大江東產業集聚區迎來15個重大項目集中開工,項目涵蓋集成電路、航空航天、汽車零部件、文化創意等領域,總投資達210億元。其中,總投資60億元的Ferrotec杭州中芯晶圓大尺寸半導體硅片項目,將填補國內“大硅片”生產領域的空白。

12月18日下午,浙江杭州大江東產業集聚區迎來15個重大項目集中開工,項目涵蓋集成電路、航空航天、汽車零部件、文化創意等領域,總投資達210億元。其中,總投資60億元的Ferrotec杭州中芯晶圓大尺寸半導體硅片項目,將填補國內“大硅片”生產領域的空白。這也是我國首條12英寸半導體硅片生產線以及國內規模最大的8英寸半導體硅片生產線。

大尺寸半導體硅晶圓片作為我國集成電路產業鏈中重要一環,長期依賴進口。《中國制造2025》將集成電路放在發展新一代信息技術產業的首位。今年9月,Ferrotec(中國)公司與杭州大江東產業集聚區簽署投資協議,僅3個月時間,這個占地面積達209畝的項目便已具備開工條件,將建設3條8英寸、2條12英寸半導體硅片生產線。其中,8英寸生產線將成為目前國內規模最大、技術最成熟的生產線,12英寸半導體硅片生產線則是國內第一條。投產后,8英寸硅片預計年產540萬片、12英寸硅片預計年產288萬片,將大大緩解我國硅片供應不足的局面。

當天在大江東同時開工的還有杭高大江東分校、龍湖城綜合體等項目。據了解,大江東今年共簽約16個重大項目,其中有7個項目實現了“當年簽約,當年開工”。

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