高度可擴展、高度集成的設備將完全符合AEC-Q100標準

東芝電子元件及存儲裝置株式會社宣布推出一款符合低功耗(LE)[1]Bluetooth核心規范4.2版的新款IC，該IC包含安全連接支持、LE隱私功能以及擴展數據包長度支持。該IC適用于嚴苛的汽車環境和更寬的溫度范圍?；旌闲盘朤C35679IFTG同時包含有模擬射頻和基帶數字部件，可在單一、緊湊、薄型40引腳6mmx6mmx1mmQFN“可沾錫側翼”(wettableflank)封裝（引腳間距為0.5mm）中提供一個全面的解決方案。

TC35679IFTG提供Bluetooth主機控制器接口(HCI)功能和低功耗GATT配置文件功能（根據Bluetooth?定義）規格。當與外部非易失性存儲器結合使用時，該新IC成為一款完全成熟的應用處理器，同樣還可以與外部主機處理器結合使用。

這一高度集成的設備基于ArmCortex-M0處理器并且配有相當大的384KB板載掩模型只讀存儲器(ROM)，可為Bluetooth基帶處理提供支持，另外還配有192KB的板載隨機存取存儲器(RAM)，可用于存儲Bluetooth應用程序和數據。

TC35679IFTG的一大關鍵特征在于其支持17條通用IO(GPIO)線并支持SPI、I2C和921.6kbps雙通道UART等多種通信選項，因此能夠成為復雜系統的組成部分。這些GPIO線可訪問喚醒接口、四通道PWM接口和六通道模數轉換器等一系列片上功能，并且能夠為需要更寬功率范圍的應用提供選裝的外部功率放大器控制接口控制。芯片上的直流-直流轉換器或LDO電路將外部電源電壓調節至芯片所需的電壓值。

該低功耗IC符合AEC-Q100[2]標準，將主要適用于汽車應用?？烧村a側翼封裝簡化了所需的自動化表面異常檢測，可提供高水平的焊接質量，能夠承受汽車應用中的振動。

當前應用包括遙控鑰匙系統以及通過為傳感器提供可靠的無線連接從而減少線纜的使用。該設備還將有助于實現與診斷設備的遠程連接，形成一個Bluetooth“軟”車載診斷(OBD)端口，從而節省相關的布線和OBD連接器的成本并減輕其重量。

TC35679支持廣泛的電源電壓(1.8-3.6V)，因此適合汽車應用。輸入電壓為2.7V-3.6V時，工作溫度范圍為-40?C-105?C，輸入電壓為1.8V-3.6V時，工作溫度范圍為-40?C-85?C。

主要特點

-低功耗：

3.3mA（發射器工作電流@3.0V，輸出功率：0dBm）

3.3mA（接收器工作電流@3.0V）

深度休眠(@3.0V)時的電流消耗小于100nA

-接收器靈敏度：-93dBm

-支持低功耗藍牙(BluetoothLELE)Ver.4.2中心設備和外圍設備

-內置通用屬性配置文件(GATT)

-支持GATT定義的服務器和客戶端功能

-可沾錫側翼封裝

-符合AEC-Q100標準[2]

應用

汽車和工業應用的低功耗Bluetooth通信設備。

注：

[1]：由BluetoothVer.4.2定義的低功耗通信技術。

[2]：預計將于年底前獲得認證。

*Bluetooth文字商標和標志是BluetoothSIG,Inc.的注冊商標，東芝公司對該商標的使用經過授權。其他商標和商品名稱均為其各自擁有者所有。

*Arm和Cortex是ArmLimited（或其子公司）在美國和/或其他地方的注冊商標。