全球IDM(整合元件制造)業者持續搶攻車用電子新藍海，英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)等重點業務皆聚焦汽車相關產品，對于功率半導體、功率模組、模擬IC、中高階MOSFET(金氧半場效電晶體)需求大增，對于臺系后段封測業者包括日月光、逸昌、菱生、捷敏等業者來說，可望同步受惠于這波汽車電子市場長線趨勢。

熟悉功率元件封測業者表示，目前能夠承接中高階MOSFET封測訂單的業者，主要為日月光與捷敏，日月光規模龐大，負責MOSFET相關工廠營收規模約新臺幣20億~30億元，而捷敏也積極朝向年營收規模30億元關卡前進，從需求面來看，2018年產業供需狀況，估計仍是站在供應方市場端。

熟悉半導體封測業者表示，今年到明年以降，MOSFET、模擬IC需求仍火熱，估計2018年供需狀況變化不會太大，主因系車用電子成為日系、歐系IDM大廠重點領域，也是IDM業者看好的長期成長動能，技術門檻與難度都相對較高，能夠掌握國際IDM客戶如英飛凌、三菱、瑞薩電子、安森美等的臺系封測業者，可望持續受惠于功率元件市場爆發。

熟悉功率元件業者表示，如承接英飛凌模擬IC封測大單的逸昌、兼有臺MOSFET芯片廠大中、富鼎、尼克森與國際IDM委外封測大單穩健的捷敏，2018年都可望有不錯展望。

熟悉捷敏業者表示，目前看來2018年第1季的2月會有因傳統年節的工作天數減少影響，淡季效應將如預期顯現，但估計今年11月、12月營運都有高檔表現，捷敏可望達到每年都有高個位數業績成長的穩健目標。據了解，捷敏功率模組封測營收比重約10%左右，車用相關目前3%左右，雖然比重不高，但成為長線看好的成長動能。

熟悉模擬IC設計業者表示，事實上，國際IDM大廠英飛凌、NXP等持續強化車用半導體戰力，英飛凌在2016年車用半導體市占率來到約近11%，被高通(Qualcomm)收購的NXP，市占率約14%，為車用半導體市場雙雄，市場人士看好未來近期的先進駕駛輔助系統(ADAS)、電動車，未來LV4~5的自駕車，都是功率半導體重點應用領域。

隨著各類電源話題火熱，模擬IC、MOSFET、功率元件封測、功率模組、功率模組導線架等功率半導體相關業者都可望受惠于汽車電子市場的蓬勃發展，臺系功率元件供應體系2018年營運仍可正面看待。