一場關鍵會議，業界赫然發現，臺積電已著手開發和人腦細胞匹敵的超級芯片。去年底，美國國防部最神秘的先進計劃署(DARPA)，同意把美軍最先進的軍用芯片交給臺積電生產。今年是臺積電設立30年，其市值也到達前所未有的新高峰，但臺積電還在積極前行。當人工智能芯片成為全球企業競逐的戰略物資，處理器產業的游戲規則正在轉變之際，臺積電早已全面展開下一個10年的AI大戰略!

如果你錯過nVIDIA(輝達)過去兩年股價成長8倍的機會;那么，你更應該注意，今年開始，另一波半導體大成長的趨勢正在發生。

今年，全球半導體產業交出一張破紀錄的成績單，根據SIA(半導體協會)統計，光是今年7月，全球半導體銷售金額就達到336億美元(約1兆80億元臺幣)!這是過去20年來，全球半導體產業從未見過的榮景。半導體設備投資同樣創下新高，根據SEMI的「全球晶圓廠預測報告」指出，今年全球半導體廠購買新設備的投資額高達550億美元(約1兆6,500億元臺幣)，同樣刷新20年來紀錄。今年中，半導體龍頭應材就交出50年來單季最佳獲利的成績單。

「今年是破紀錄的一年!」SEMI臺灣區產業研究資深經理曾瑞榆說，「明年還會更好」，根據半導體協會預估，明年全球半導體廠投資設備的總金額，將達580億美元，比今年更高

全球半導體爆發成長創紀錄

臺積電位居要角明年營收會更好

當然，在這波全球半導體的爆發成長中，最值得注意的公司，就是全球晶圓代工之王──臺積電。臺積電在半導體市場扮演無可取代的重要角色，可從美國國防部找臺積電生產高階芯片，得到印證。

去年11月16日，DARPA(美國國防部高等計劃署)發布一份代號為CRAFT(CircuitRealizationatFasterTimescales，電路加速開發計劃)的計劃附件，這份計劃主要目的，是要讓美軍軍用芯片開發時程，從年縮短到月，計劃第一頁就寫明，參與計劃的廠商可使用臺積電16奈米制程產品。任何人只要進入美國國防部高等計劃署網站，就能找到這份文件。

今年1月，美國加州硅谷一家FlexLogix公司，他們設計的新型電子產品已通過美國國防部認證，今年更獲得臺積電頒發智財權伙伴獎。美國軍事雜志分析，CRAFT計劃開發的產品可用來控制無人飛機，或是將平面的雷達影像變成立體圖像;換句話說，未來要開發智能武器，就要靠這些新型電子組件。

美國EETimes分析，先進制程變成美國軍方也需要的關鍵資源，要拿到軍事訂單必須成為「受信任」的晶圓代工廠。目前臺積電跑在GLOBAL-FOUNDRIES(格羅方德)和三星前面，成為美國政府最信任的晶圓代工廠。

除了美國國防部的信任背書，讓臺積電打入美國軍工市場外，蘋果iPhoneX結合人工智能的關鍵芯片，也要靠臺積電加持。而來自蘋果的訂單，更是臺積電今年業績成長的最大保證。

9月12日，蘋果發表10周年款手機iPhoneX，其中最大亮點是首次配備蘋果自行設計的GPU(圖形處理器)，這款芯片具有類神經網絡功能，不像一般芯片只會執行死板板的命令，會從每天搜集的數據里自行學習。

例如，蘋果這次最自豪的臉孔辨識功能，就要靠這款AI人工智能芯片，不管用戶戴上帽子，或是胡子沒刮，手機都能自己從過去累積的影像數據里學會認識主人，就算換上他的攣生兄弟，手機也不能誤判。

這是全世界第一款配備AI功能的手機，最關鍵的芯片就是用臺積電制造的，透過先進封裝技術，把每一片晶圓的電路在微米等級(注：一根頭發的直徑約60微米)的精確度下，準確對齊，讓承載40億個晶體管的硅芯片，像蓋大樓一樣層層迭放在一顆IC里，才能既省電又高速。現在，從華為到三星都在開發自己的人工智能手機芯片。

美國國防部背書打入軍工市場

蘋果新款手機沒臺積電出不了貨

此外，中國比特幣熱潮，也讓臺積電有意想不到的收獲。

9月13日，SEMICONTaiwan國際半導體展上，摩根士丹利分析師詹家鴻就打出一張投影片，把臺積電旗下創意電子的股價和比特幣走勢放在一起，兩條線形幾乎一模一樣。

這是因為中國搶比特幣挖礦商機的公司，為追求最大投資報酬率，舍棄耗電的GPU，都找上創意電子開發比特幣專用處理器，把自己獨家的挖礦秘技放進處理器，創意股價因此大受比特幣影響。

這些現象都指向一件事，從美國國防部、蘋果公司到中國的比特幣礦工，愈來愈多人都在開發自己的高速運算處理器，或是人工智能處理器，增加自己獨特的競爭優勢。這將是臺積電在后手機時代的大機會。

應用材料公司集團副總裁暨臺灣區總裁余定陸分析，驅動這一波半導體熱潮的真正原因，是人們使用數據方式的改變。以照片為例，「我們使用影像的方式和以前不一樣了」，余定陸說。一開始，只是你換了一支畫素更高、配備更多傳感器的手機，當你拍下更棒的圖片，手機的記憶空間需求就跟著增加，一支手機搭配16G內存不夠，就要跳升到64G，甚至更多。

手機放不下，就再往云端丟，結果是全世界企業對內存的需求大增。內存大廠美光預測，兩年后，企業數據中心消化的內存需求，將超過行動裝置消耗的內存數量。而且，只要消費者希望傳輸照片的速度愈快愈好，帶動通訊的半導體需求成長，最后分析這些海量照片，手機需要配備AI芯片，這些芯片比傳統處理器效能要求更高，「一支手機搭載的芯片也就愈來愈多」，他解釋。

更多資訊請關注嵌入式頻道