臺積電旗下已坐冷板凳許久的高價CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）封測產能，近期傳出受惠于NVIDIA人工智能（AI）芯片訂單涌入，加上Google第二代AI芯片TPU2助陣，臺積電內部已感受到CoWoS產能將供不應求，計劃在龍潭封測三廠啟動有史以來的首次CoWoS大擴產，凸顯半導體產業逐步走向AI、機器學習的新應用時代，臺積電全面啟動相關布局。臺積電對此則表示不便評論，但客戶若有需要就會擴產。

臺積電面對演算法精進與大數據加速普及，決定全力押寶高速運算（HPC）應用前景，共同執行長劉德音曾指出，深度學習是近50年來AI架構最大突破，高速運算技術已發酵至各應用層面，AI時代全面來臨，臺積電將以高速運算技術引領半導體產業發展，并掌握商機。

目前AI芯片不僅大量運用臺積電16、12、10及7納米制程技術，在后段封測部分，受惠于AI芯片訂單暴增，讓原本因成本高昂而坐冷板凳多年CoWoS封測技術，開始被客戶大量采用，甚至已出現產能吃緊的現象。

半導體業者表示，臺積電CoWoS封測產能主要客戶是NVIDIA和Google，其中，NVIDIA在2017年從16納米制程轉到新一代的12納米制程，將Volta架構繪圖芯片（GPU）打造為搶食AI市場商機的新武器。

NVIDIA在AI芯片領域若不考慮FPGA解決方案，最大競爭對手是Google，2017年Google揭露第二代TensorProcessingUnits（TPU2）芯片，由Google自行設計，Avago和博通（Broadcom）的ASIC團隊幫忙打造，再交給臺積電進行晶圓代工，制程技術從第一代28納米轉進至16納米制程。

近期Google與NVIDIA紛互搶后段CoWoS產能，半導體業者透露，光是Google和NVIDIA兩家大客戶的AI芯片，就已經讓臺積電CoWoS產能全部滿載，因此，臺積電內部決定要進行史上第一次的CoWoS產能擴充計劃。

臺積電傳將擴充桃園龍潭封測三廠CoWoS產能，該廠房是臺積電2014年從高通（Qualcomm）手上以8，500萬美元買下，作為高階封測技術的主要據點，現在龍潭廠以InFO產能為主，未來將會加入CoWoS產能。

臺積電布局后端封測領域將近10年，初期業界看不懂這步棋的用意，事實上，臺積電初期與大客戶蘋果（Apple）合作AP處理器芯片時，便察覺后段封裝技術會是未來芯片成長的瓶頸，遂決定自己跳下來做，以掌握封測的環節。

臺積電最早是推出CoWoS封測技術，雖然有FPGA大廠賽靈思（Xilinx）采用，但多數客戶認為太貴而乏人問津，后來才有經濟版的InFO技術問世，現在InFO技術不但成為臺積電獲得蘋果iPhone獨家芯片的關鍵，更肩負著延續驅動摩爾定律的任務。至于原本因價格太高而不受重視的CoWoS技術，如今又趕上AI應用浪潮，開始大量被重要客戶采用。

整體看來，臺積電InFO技術成功應用于追求高性價比的移動通訊市場，而CoWoS領軍的2.5D/3D芯片封裝技術，則是與AI時代來臨相互輝映，臺積電多年前切入封測領域大計，現在看來是讓臺積電坐穩移動裝置、AI、大數據、機器學習、自駕車時代半導體龍頭的關鍵布局。

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