日本智能手機情報網站blogofmobile18日轉述韓媒亞洲經濟日報(Asiae)的報導指出，韓國LG電子已中止自家智能機芯片的研發，而其原因似乎是因為自家芯片的性能未達預期，加上LG智能手機銷售持續不振導致自家芯片的出貨量不被期待，因此與其執著于自家研發，倒不如向高通(Qualcomm)、聯發科進行采購是更具效率。
報導指出，英特爾(Intel)為了擴大晶圓代工事業，于2016年10月和LG簽訂代工契約，不過隨著LG中止自家芯片的研發，也似乎將讓雙方的代工契約變成形同「白紙」。
LG自2011年起就投入約2000億韓圓從事自家芯片的研發，而LG自家研發的芯片原先是委由臺灣臺積電進行代工，并分別于2014年10月、2016年4月推出采用自家芯片的智能手機產品LGG3Screen、LGL5000。
而若上述LG中止芯片研發的消息為真，也顯示英特爾從臺積電手中搶走LG芯片代工訂單的舉動將變成是白忙一場。
SeekingAlpha、ExtremeTech、Register報導，英特爾2016年8月16日宣布取得ARM「ArtisanPhysicalIP」授權，ArtisanPhysicalIP是生產ARM架構系統單芯片(SoC)的業界標準，意味英特爾將加入晶圓代工戰場，和臺積電、三星、格羅方德(GlobalFoundries)搶單。英特爾同時表示，已獲得首筆訂單，將替LG生產10nm處理器。
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