科技部23號表示,集成電路國家科技重大專項取得多項重要成果,我國在14納米集成電路制造先導技術研發方面取得突破,成功打造集成電路制造業創新體系,引領和支撐中國集成電路產業快速崛起,國際競爭力大幅提升。

集成電路,也就是芯片,被譽為電子信息產業的根基。然而多來年以來,中國芯片高端裝備和材料基本處于空白狀態,完全依賴進口,產業鏈嚴重缺失。為實現自主創新發展,“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項(專項)于2008年開始啟動實施。專項總體目標是開展集成電路制造裝備、成套工藝和材料技術攻關,掌握核心技術,開發關鍵產品。

科技部23日表示,專項實施以來,共有200多家企事業單位,2萬多名科研人員參與技術攻關,中國集成電路制造技術實現了“從無到有”、“由弱漸強”的巨大變化。專項技術總師、中國科學院微電子研究所所長葉甜春表示,中國集成電路制造技術體系和產業生態已經得以建立和完善:“2008年以前,國內集成電路制造,最先進的量產工藝是130納米,研發的工藝水平為90納米,專項實施到現在,主流工藝水平提升了5代,55、40、28納米三代成套工藝研發成功,并且實現量產,22、14納米先導技術研發取得突破,形成了自主知識產權,這些工藝制造的智能手機、通訊智能卡等等芯片產品開始大批量進入市場,極大地提高了我國信息產業的競爭力。”

據了解,專項已經在14納米芯片裝備、工藝、封裝、材料等方面進行了系統部署,預計到2018年將全面進入產業化。葉甜春介紹說,通過９年的攻關,中國已經研制成功14納米刻蝕機、薄膜沉積等30多種高端裝備和靶材、拋光液等上百種材料產品,性能達到國際先進水平,通過了大生產線的嚴格考核,開始批量應用并出口到海外。葉甜春表示,集成電路制造技術代表著當今世界微細制造的最高水平,中國目前已經具備了躋身集成電路制造先進國家的能力:“比如我們頭發絲一般的直徑是大概是50到100微米,比如說我們現在提到的28納米,大概就是頭發的3000分之一。還有一個是規模的概念,看看大家的指甲蓋,在這個上面,要做出上十億個晶體管。”

集成電路產業是影響國家經濟、政治、國防綜合競爭力的戰略性產業,其技術水平和產業規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志。專項牽頭實施單位、北京市經信委主任張伯旭表示,專項將圍繞傳統產業升級和戰略性新興產業發展的需求組織攻關,推動創新成果的規模化應用:“面向2020年,專項將進一步圍繞移動通訊、大數據、新能源、智能制造、物聯網等重點領域大宗產品制造需求進行工藝、裝備和關鍵材料的協同布局,推動全產業鏈專項成果的規模化應用,促進產業生態的改善和技術升級,實現技術促進產業發展的目標。”

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