編者按：以“創‘芯’無限 連接未來”為主題的英特爾首款嵌入式SoC應用論壇在北京時尚設計廣場隆重召開。應英特爾公司的邀請，研祥集團、上海交通大學、北京網御神州等業內知名企業和院校的專家、學者參加了此次論壇。 2008年10月30日，以“創‘芯’無限 連接未來”為主題的英特爾首款嵌入式SoC應用論壇在北京時尚設計廣場隆重召開。 為了滿足用戶對嵌入式解決方案更高性能及能耗表現和更小尺寸等傳統需求，以及適應未來發展的更強大的聯網能力，英特爾公司于今年7月推出了首款嵌入式SoC處理器——英特爾EP80579（代號Tolapai）集成處理器。Tolapai與其他平臺相比較尺寸減小45%，功耗降低34%，具有全功能的SoC更符合嵌入式產品的需求：功耗在11-21W之間；擁有內置I/O控制器，支持TDM；具有內存控制器；產品有七年超長生命周期支持；QuickAssist技術的引入使安全領域、VoIP領域等用戶可以獲得最高的性能能耗比。另外，Tolapai的核心仍然是英特爾架構，它保持了標準PC之間的兼容性，因此，任何一個在標準PC上可以運行的操作系統，都可以在Tolapai上運行。 應英特爾公司的邀請，研祥集團、上海交通大學、北京網御神州等業內知名企業和院校的專家、學者參加了此次論壇。對于英特爾嵌入式部門來講，Tolapai是具有里程碑意義的產品。同樣，對于與英特爾公司保持長期戰略合作伙伴關系的嵌入式產品企業來說，大家同樣為21世紀首款嵌入式SoC處理器熱情高漲。研祥集團高級工程師王振俊在高端訪談環節說道“我們和英特爾的合作時間相當長，現在英特爾公司適時推出了Tolapai這款產品，對于用戶來說我們覺得是解了我們的燃眉之急，也許會帶來一次非常重大的改善”。基于Tolapai芯片，研祥快速響應推出了網絡安全平臺NET-1718VD5N，這款產品對于研祥是獨一無二的，平板式無縫的擴充給客戶留出了很多自由的空間。本著科學性、先進性、綠色環保設計理念推出的NET-1718VD5N，在極大的縮小體積、降低功耗的同時，又大幅提高了吞吐性能和處理器效率，可廣泛應用于通訊、網絡、交通、視頻、監控、工業現場、醫療儀器等領域。