據臺灣地區媒體稱,高通將與大唐電信,以及半導體基金北京建廣資產聯手,在中國內地建立一家智能手機芯片合資工廠。
報道稱,該合資工廠預計將于今年第三季度正式成立,大唐電信和北京建廣資產所占股份將超過50%,而高通主要扮演技術供應商的角色。
該合資公司主要生產低于10美元的入門級智能手機芯片,因此不會與高通自家芯片業務產生競爭,因為高通的業務主要專注于高端智能手機芯片。
但毫無疑問,該合資工廠將對臺灣地區的聯發科和內地的展訊通信帶來沖擊。當前,聯發科和展訊通信是入門級智能手機芯片的主要兩家供應商。
聯發科稍早些時候曾預計,公司第二季度營收將達到561億美元至606億美元,環比增長約8%。
報道還稱,在與高通合作之前,大唐電信和北京建廣資產也曾接觸過聯發科。但受臺灣地區相關政策的影響,最終未能達成合作,如今反而多了一家新競爭對手。
更多資訊請關注電力電子頻道