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機器人/AI/物聯網發展分析 半導體技術加速發展

時間:2017-04-27

來源:網絡轉載

導語:大會討論主題聚焦在目前最熱門的物聯網、穿戴式裝置、無人機、VR/AR、機器人及人工智能(AI)等相關技術產業發展現況及未來機會挑戰。

在經濟部技術處支持下,由工研院主辦的半導體界盛會─國際超大規模集成電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)及設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT),今(25)日起隆重舉行,大會討論主題聚焦在目前最熱門的物聯網、穿戴式裝置、無人機、VR/AR、機器人及人工智能(AI)等相關技術產業發展現況及未來機會挑戰。

VLSI-TSA協同主席、工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示,臺灣產業現正面臨時空背景的轉換和技術的快速更迭,必須思考轉型往智能系統和跨業整合發展;以臺灣現有優勢為基礎,例如資通訊、光電、生技等,朝未來智能系統的趨勢跨業整合,加上AI軟件與數據分析,提供完整的解決方案,進而發掘全新的定位與機會。

工研院信息與通訊研究所所長闕志克則預期,在接下來幾年有關機器學習「深度神經網絡」(Deepneuralnetwork,簡稱DNN)算法的研發將成為人工智能領域的發展重點,DNN是一種模仿生物神經系統的數學模型,能夠讓研發的程序具有自我學習的功能。而臺灣可以選擇在商業應用高的領域如:法律文件分析、專利應用分析、醫療紀錄分析等上發展DNN程序,在下一波全球人工智能商業應用市場中扮演關鍵角色。

針對目前最熱門的物聯網、穿戴式裝置、VR/AR、無人機、機器人及AI等相關技術產業發展現況與未來趨勢,大會邀請到美國加州大學、西北大學、臺灣大學、交通大學、安謀(ARM)、宏達電等國內、外一線學校及廠商,分享國際最新半導體組件與制程、芯片設計趨勢以及系統整合的設計與應用,與業界進行分析與探討。

VLSI研討會開幕首日由美國加州大學洛杉磯分校教授SubramanianS.Iyer博士針對「異質系統單芯片」發表演講。他表示,系統單芯片尺寸過去不斷微縮,目前可經由異質整合平行通用架構,讓印刷電路板(PCB)也能夠同步縮小,將有助于委托設計服務費用(NRE)減少10到20倍,并縮短產品上市時間。

此外,臺大電機系何宜慈講座暨終身特聘教授羅仁權博士則以「智能機器人與人工智能的世界趨勢」為發表演說。他指出,現今社會對機器人的需求益趨明顯,到2020年全球機器人需求估計為336億美元,復合成長率為20%。人工智能(AI)全球技術開發方面成為軟實力的重要核心技術,其應用范圍廣泛,包括智能機器人、語音識別等,全球AI市場估計為5億美元,2020年復合成長率為23%。隨著PC、手機、電視等半導體殺手級應用市場呈下滑趨勢,大趨勢朝往智能城市、智能工廠、智能家居和智能機器人,半導體技術將對上述新應用產生巨大影響,例如需要具有高速運算能力、超低功耗傳感器和微控制器(MCU)等。

以表彰臺灣半導體、電子、資通訊、光電及顯示等產業有杰出貢獻的ERSOAward于會中宣布今年度得獎人名單,包括合勤科技董事長朱順一、瑞昱半導體總經理邱順建及致茂電子董事長黃欽明共三位。ERSOAward肯定朱順一董事長經營網通專業的合勤公司近30年,在交換機、無線網絡、安全和路由器等都能提出全面的網絡解決方案,打造全球聯機王國;邱順建總經理帶領瑞昱半導體成為全球十大無晶圓IC供應廠之一,亦是臺灣第三大IC設計公司,產品線橫跨通訊網絡、計算機外設、多媒體等技術,與世界先進產業主流并駕齊驅;致茂電子在黃欽明董事長領導下,以自有品牌「Chroma」營銷量測儀器等設備于全球,成績斐然。

潘文淵文教基金會自2007年起設置「ERSOAward」,期望延續開創臺灣科技產業及培育人才的精神,帶動新科技產業發展,從創新及產業開創性等角度遴選出臺灣產業的杰出領導人。

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