在電子生產制造過程中，一般的金屬表面經常被氧化膜覆蓋，即使進行焊前處理，除去那些氧化膜，在加熱到焊接操作溫度又會重新氧化。為此，為了使焊料潤濕母材表面，必須在焊接時用化學方法防止母材和焊料的氧化。要達到這個目的，就要使用助焊劑。

近幾十年，電子產品生產焊錫工藝過程中，一般使用松香樹脂系助焊劑，這類助焊劑的焊性好，成本低，但是焊后殘留物高，因此必須對電子印制板上的殘留物進行清洗。由于清洗劑主要是氟氯化合物，這樣一來不僅效率低下，成本偏高，還會對大氣臭氧層有所損耗。

因此，越來越多的公司選擇采用低固含量、無腐蝕性的水基助焊劑。焊后電路板上的殘留物極微、無腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻，一般情況下不需要清洗就能達到離子潔凈度的標準，可直接進入下道工序的工藝技術。

實現免清洗后，最直接的效果就是節約了大量的人工、設備、場地、材料和能源等，同時也提高了生產效率；其次便是提高了產品質量，重要的是不含有揮發性有機物，對保護臭氧層起到了積極的作用。

北京晶英免清洗助焊劑有限公司（NEPCONChina中國電子展，展位號：2L10）以環保為己任，在電子領域大力推廣無鹵技術，不斷開發新一代環保焊料，填補了國內電子工業中免清洗水基無鹵焊劑的空白，也為國產焊料遠銷五大洲開創了先河。1992年在北京成立，經過25年的發展，先后在上海、深圳、珠海、西安和蘇州等地成立了分公司和辦事處，銷售網絡覆蓋全國主要城市及港澳地區。

公司各類助焊劑、焊錫絲及其它焊接輔料在計算機、精密儀器儀表及鐵路、航天、航海、軍工等領域的高科技產品中得到廣泛的運用。其產品具有完全不含鹵化物、不含任何松香樹脂、低固含量，免清洗的特點。

隨著電子行業的飛速發展，對電子封裝技術的要求越來越高，在各種助焊劑中，免清洗水基助焊劑具有不含有任何揮發性有機物、不燃、易運輸存儲、無污染環保等優點，是助焊劑發展的趨勢。基于這樣的發展背景，北京晶英免清洗助焊劑有限公司將于2017年4月25日至27日搭上NEPCONChina2017中國電子展這艘巨輪，亮相上海世博展覽館。歡迎各位屆時蒞臨現場，展位號：2L10

來源：NEPCON

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截止2016年12月，根據勵展博覽集團大中華區成員公司統計的數據，勵展博覽集團在大中華區主辦的60余場展會吸引了100萬余名觀眾，以及超過5萬余名參會代表出席；在我們的展會上，共有接近2萬8千家供應商參與展示，其展位面積總計超過160萬平方米。www.reedexpo.com.cn