半導體老大英特爾在憑借PC和服務器處理器的壟斷地位，尤其是服務器芯片97%的市場份額，日子是過的風生水起。但是迫于臺積電，三星、高通等半導體巨頭的強大壓力，英特爾也是絲毫不敢放松。特別是在10納米芯片的爭奪戰中，英特爾已經明顯的落后，再不迎頭趕上，最終可能喪失領先的優勢。

據有關消息稱臺積電將于明年4月開始正式生產A11芯片，而這款芯片將會采用臺積電的10納米制程。之前臺積電曾經就公司未來發展進行過規劃，按照規劃，10納米芯片是其2016年底之前便開始大規模生產，按此說來，蘋果的A11芯片并非臺積電的首款量產的10納米。

當然A11芯片并不會獨占臺積電的10納米制程，運用于iPad中的A10X以及聯發科的HelioX30也都將會采用臺積電的10納米制程。此前有消息稱全新的搭載A10X處理器的iPad新品將會在明年早些時候發布，蘋果已經開始進行備貨，所以幾乎可以肯定的是，臺積電已經在10納米芯片上開始發力。

三星電子也宣布，其系統芯片業務已經開始使用10納米技術量產芯片，成為業界率先實現這一突破的公司。報道稱，三星將成為高通驍龍830高端處理器的獨家代工商，這些芯片都將使用10納米工藝生產，而有望于明年初發布的新款GalaxyS手機將有半數使用這種芯片。

高通在2016年12月8日宣布，旗下第一顆10納米48核服務器芯片開始送樣。并預計于2017年下半正式進入商用市場。48核心的Centriq2400基于ARMv8架構，采用高通定制化的Falkor處理器。

10納米芯片是手機芯片市場廝殺的焦點，臺積電、三星、高通已全面發力爭奪主導權，但由于14納米和10納米工藝的研發滯后，Intel已經喪失了曾領先兩年的優勢地位，落到了與三星、臺積電齊頭并進的境地。更糟的是，Intel仍沒有找到重返領先地位的正確姿勢。

多年以來，Intel都一直認為，相較于主要競爭對手臺積電，自己現有的14納米的芯片制造工藝和即將面世的10納米工藝更具優勢，所生產的芯片密度也會更高。事實上，Intel今年早些時候就聲稱，雖然同樣都是10納米制造工藝，但其在邏輯密度上的優勢比對手足足領先一代。

Intel的這一說法的確可信，事實也已經表明他們的10納米工藝所生產出來的芯片在尺寸上要比競爭對手小得多。然而，Intel貌似忽略了其真正的競爭對手并非臺積電的10納米工藝，而是其最新的7納米工藝。

不幸的是，最近臺積電又公布了其7納米工藝所生產的高密度SRAM單元的尺寸已經縮小到只有0.027平方微米了——只相當于Intel的一半。而Intel如果想要重新奪回其在這方面的領先優勢，就必須要把它的高密度SRAM單元至少縮減54.1%。

臺積電意欲發力7納米制程工藝，以擊敗三星和Intel，并將在2017年上半年試投產。而Intel的前景就不太樂觀了，據稱他們準備將10納米的工藝一直沿用三代，不過每一代的晶體管的性能都將得到提升，但即便如此Intel也已經很難在芯片尺寸這一指標上趕上臺積電了。

英特爾在芯片尺寸上的優勢的喪失可能會流失一部分潛在客戶，但是最終臺積電能否占據上風還是未知數。特朗普新政策的出臺，就有可能改變全球半導體行業的生產布局。他曾提議，將美國企業回流本土的海外資金稅率降低到10%。如果這一政策落實，稅率將從35%一下子驟降到10%。

已有消息稱，Intel正在和蘋果公司接觸，爭取將部分A系列處理器挪回美國本土、使用其10納米制程工藝來生產。加之，Intel已經獲得ARM架構移動處理器的代工授權，將進一步加速其贏得蘋果的訂單。

英特爾在移動芯片領域奮起直追的路上，遇到了一個絕佳的機會，這決定著英特爾能否最終彎道超車。英特爾除了重金砸向芯片研發之外，還花費數十億美元建立能將研發成果產品化的晶圓工廠。

2010年以前，Intel的晶圓工廠原本只負責生產自家設計的芯片，在收購Altera后，Intel開始擴大產能，并更加重視代工業務，希望能夠與三星和臺積電的10納米制程工藝抗衡，逐步跟上曾一度落后的移動設備處理器大潮。Intel于今年8月宣布將代工基于ARM架構的芯片，無疑為自己在晶圓代工市場搶占一席之地開了個好頭。