“印刷電子及微組裝技術”高峰論壇
會議時間：2016年8月30日（周二）
13:00-16:30
會議地點：深圳會展中心五樓菊花廳
主辦單位：
會議背景
在電子產品的PCBA組裝中，印刷工藝作為核心工序，是評價電子產品質量水準的關鍵所在。同時印刷技術又與鋼板設計、鋼板加工、錫膏性能、印刷設備有著密不可分的聯系。與此同時，高速噴印技術與高精度印刷質量監控等技術在行業中大力發展，如何更好的應用這些先進技術，提升產品質量成為行業熱點。
在SMT行業中，絕大多數的大用戶所提供的信息顯示，印刷造成的工藝問題，占了所有問題的6成以上。隨著消費類、工業設備、通訊設備等電子產品的發展，驅動著板級制造技術的不斷向集成化、高密度、高可靠性的方向發展；電子產品也更加緊湊、輕薄、短小、多功能和集成化。為了更好的支撐上述不斷發展的需求，在電子制造過程中，越來越多的新技術應用其中，如SIP技術、POP、3D組裝等。
為了讓大家更多地了解印刷及其圍繞的一系列問題，意盛波資訊和勵展博覽集團特攜手行業資深實戰專家，通過切合實際的案例和通俗易懂的理論相結合，為實際應用指明方向，同時也可以帶上問題與專家一起研討。這是一個難得的與專家及同行面對面交流的平臺，機不可失、時不再來，請各位積極踴躍報名！
會議議程：
注：主辦機構保留變更議程的權力，最終議程以活動當天發布為準！
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