會議時間：2016年8月30日

9:30-16:10

會議地點：深圳會展中心6F郁金香廳

主辦單位： 

會議背景

當今的電子產品越發朝著小、輕、薄、短、多功能化方向發展，人們對電子產品性能及安全高可靠性的電子組裝的要求越來越高，這一發展趨勢使得電子產品的制造工藝要求不斷提升，從而也對滲透在各個生產過程中的各類電子組裝材料提出了更嚴峻的挑戰。

在確保制造流程順利實施及產品品質可靠的前提下，如何才能獲得高效、安全、低成本及環境友好的電子組裝新材料，已成為了電子制造業探討的重要的熱門議題之一。電子組裝新材料必須適應當今新型制造生產工藝并滿足產品設計需要，才能迎合現今電子產品多元化的需求，并幫助更多的電子制造企業實現減少能耗，提高效率，降低成本的發展目標。

針對電子組裝新材料不斷發展、新材料層出不窮、行業關注度日趨增高的趨勢，本研討會將深入探討電子組裝新型材料工藝及其應用，如：焊錫材料、助焊材料、膠黏劑、底部填充材料、清洗材料、三防涂覆材料、半導體材料、印刷電路板材料等新產品和新技術，并結合實戰案例，進行全面的分析，全方位闡述電子組裝材料系統整體解決方案!

適宜聽眾

消費電子及家電，電子制造服務/原始設計/原始設備，通信，汽車電子，電腦/系統及外圍設備制造商，控制/安全/測試服務，LED，航空電子及軍用電子，印制電路板制造商，集成電路，太陽能電池及組件制造，醫療電子設備制造商，IC封裝，觸摸屏/平板顯示等。

熱門議題

PCB基板與封裝基板的材料發展趨勢與應用工藝特性

FPC柔性板的材料發展趨勢與應用工藝特性

高密度、高可靠性PCB板的設計與生產工藝

創新型IC封裝材料與工藝及其組裝工藝的融合

新型底部填充膠粘劑材料的發展工藝

新型低成本焊錫材料發展趨勢及其特性

新型綠色環保清洗材料及工藝特性

新型低成本、高可靠性三防材料及其應用工藝特性

新型超續航電池材料及其發展應用

新型FPC裝聯材料及工藝應用

新型LED封裝材料及其工藝特性

新型納米導電材料在電子制造中的應用與前景

會議議程：

注：以上議程僅供參考，最終日程以現場發布為準。