國家“十二五”科技創新成就展日前在北京展覽館閉幕，本次展覽集中展示了五年來科技創新改革取得的新進展和新成果，吸引了大批觀眾到現場參觀體驗。

自“創新驅動發展”戰略提出以來，中國創新步伐持續加快，經濟增長的科技含量不斷提升。這其中既有科研人員獨立自主研發的先進技術，也有通過國際合作產出的豐碩成果。“十二五”科技創新成就展上，在集成電路和芯片制造領域，中外合作的優秀成果就引起了眾多關注。

《國家創新驅動發展戰略綱要》中明確指出，要實施重大科技項目和工程，實現重點跨越。攻克高端通用芯片、集成電路裝備等方面的關鍵核心技術，形成若干戰略性技術和戰略性產品，培育新興產業。此次“十二五”科技創新成就展上，中芯國際集成電路制造有限公司展出了中國大陸首款28納米量產芯片產品，這款名為“驍龍410”的芯片產品主要應用于智能手機，使用了中芯國際與美國高通公司聯合研發的28納米制程工藝的先進晶圓技術。新技術提升了企業的制造能力，滿足了不斷發展的國內外市場需求。

據了解，美國高通公司是全球無線技術的領軍企業，也是全球最大的無晶圓廠半導體設計公司，其驍龍處理器專為移動終端而設計。中芯國際很早之前就與高通合作，并于2014年7月宣布聯合發展28納米制程工藝的先進晶圓技術；2015年6月，中芯國際、華為、比利時微電子研究中心（imec）與高通一同宣布共同投資中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司，主要面向下一代14納米先進工藝制程的研發。這一系列合作協議的簽訂和合作關系的建立，改變了我國在芯片制造和集成電路領域的落后局面，大幅提升了產業制造能力，并將進一步完善中國整體芯片加工產業鏈。

美國高通公司總裁德里克·阿博利與中芯國際董事長周子學在用采用中芯國際生產的驍龍芯片的智能手機通話

“十三五”規劃指出，“發揮科技創新在全面創新中的引領作用，加強基礎研究，強化原始創新、集成創新和引進消化吸收再創新，著力增強自主創新能力，為經濟社會發展提供持久動力。”近代以后，由于國內外各種原因，我國屢次與科技革命失之交臂，錯失了發展的良好機遇。處于國際分工價值鏈條的中低端環節、經濟依靠勞動密集型和資源密集型產業的現狀，使得中國在對外經濟合作中付出了高昂的資源和環境代價。加快提升對外開放合作層次，向創新環節延伸，在更高層次上參與國際資源配置和國際產業分工合作，既是國內經濟轉型發展的現實需要，也是應對國際分工格局深層次調整的迫切要求。

經過新中國成立以來特別是改革開放以來不懈努力，我國科技發展取得舉世矚目的偉大成就，科技整體能力持續提升，一些重要領域方向躋身世界先進行列，某些前沿方向開始進入并行、領跑階段，正處于從量的積累向質的飛躍、點的突破向系統能力提升的重要時期。

事實證明，創新是引領發展的重要動力，創新也可以成為國際合作的新增長點。據統計，目前中國已與156個國家和地區建立了科技合作，加入了200多個政府間科技合作組織。在全球視野謀劃下，通過國際合作推動科技創新，必將成為創新驅動中國的重要實踐渠道，帶領我國經濟社會發展不斷前行。

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