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蘋果芯片供應商名單曝光：臺積電拿下全部訂單

時間：2016-05-26

來源：網絡轉載

導語：此外，報道透露一些芯片供應商的名單。Modem芯片由英特爾和高通承包，半導體公司Dialog負責供應電源管理IC，NXP負責NFC芯片，以及博通供應無線網路芯片。

據臺灣媒體DIGITIMES報道，蘋果的芯片供應商將于六月份開始為iPhone7量產芯片。同時，從供應鏈出貨量預估，蘋果將生產7500萬部iPhone7，比去年的出貨量有所下降。

此外，報道透露一些芯片供應商的名單。Modem芯片由英特爾和高通承包，半導體公司Dialog負責供應電源管理IC，NXP負責NFC芯片，以及博通供應無線網路芯片。

最重要的A10芯片則由臺積電代工，蘋果這次改變了以往的雙芯片供應商策略。去年A9是由三星和臺積電負責，分別采用三星14nm芯片和臺積電16nm芯片，當時臺積電只占了30%-40%的訂單。可能去年的芯片門事件，蘋果才轉變了以往的策略，讓臺積電獨攬A10芯片的代工。

唯一遺憾的地方是，雖然前段時間ARM宣布與臺積電合作制成全球首款10nm工藝芯片，但是新制程目前還無法開始量產，所以這次臺積電以16nm制程制造A10處理器。日前三星宣布了基于10nm工藝的6GBLPDDR4內存，有望采用至Note6。到了下半年，這又將是三星的Note6和蘋果的iPhone7的性能之爭了。

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