北京訊——日前，英飛凌科技與昆騰微電子在北京正式簽署戰略合作協議。未來，雙方將整合研發技術和優勢資源，攜手研發面向中國智能卡和移動支付市場的高性能、雙界面安全控制芯片。
英飛凌智能卡與安全事業部全球總裁StefanHofschen博士表示：“昆騰微電子和英飛凌希望保持長期合作，因為中國始終是安全控制器的戰略性市場。我們誠愿與昆騰微電子這樣的產業鏈上下游合作伙伴并肩同行，結合中國金融支付行業的特色，不斷創新開發符合中國認證要求的高性能安全解決方案。”
昆騰微電子首席執行官林海青博士表示：“英飛凌與昆騰微電子的強強聯手，是德國技術與中國實力的完美聯姻。通過合作協議，雙方將更好地專注于各自的專業技術領域，為行業提供滿足市場多應用功能需求、業界領先的安全解決方案。”
英飛凌中國總裁兼執行董事蘇華博士表示：“我們希望通過此類戰略合作項目的順利開展，能實現與中國合作伙伴的共同成長，助力中國支付市場發展，融合‘互聯網+’，成為現代金融服務和支付體系的重要組成部分，更好地服務民生、服務社會。”
關于昆騰微電子
昆騰微電子股份有限公司是一家快速成長的半導體設計公司，致力于提供優良性價比的集成電路產品與解決方案。總部位于北京，在深圳、天水、香港以及美國等多地設有研發中心和銷售辦事處。公司主要從事金融安全、通訊及消費電子所需的模擬、混合、射頻信號和片上系統（SoC）集成電路設計和制造，并成為國家級研發項目的承擔單位。昆騰以世界一流的系統、模數、混合、射頻集成電路設計和管理團隊，以及眾多擁有完全自主知識產權的專利，積極推動中國半導體事業的發展。
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