由于業界的不斷努力，數據處理電路的功率密度和速度都在增加，對高功率密度電源的需求也隨之增加。新型IRFB/S/SL3206、3306、3207Z和3307Z MOSFET系列通過改善AC-DC SMPS應用的RDS（on），可提供卓越的同步整流功能。與以前的業界標準相比，該器件通過降低RDS（on），可使功率密度提高達百分之十之高。
該75V器件的最大RDS（on）值為4.1-5.8毫歐，60V器件則為3.0-4.2毫歐。新產品分別采用TO-220、D2Pak及TO-262封裝，符合工業應用級別和一級潮濕敏感度（MSL1）要求。IR的不同封裝可為現有設計提供簡單的性能升級方案。全部封裝類型均不含鉛，有助于客戶符合最新SMPS方案的有害物質限制（RoHS）規定，而對性能表現沒有任何影響。
IR推出AC-DC同步整流功率MOSFET，應用擴展至電機驅動器
時間：2006-07-24
來源：中國傳動網
導語：國際整流器公司近日推出為AC-DC同步整流設計的全新60V和75V HEXFET MOSFET產品系列
國際整流器公司近日推出為AC-DC同步整流設計的全新60V和75V HEXFET MOSFET產品系列，其應用范圍除了擴展至服務器、筆記本電腦適配器和臺式電腦之電源應用外，還可用于DC-DC轉換器和低壓電機驅動器。
由于業界的不斷努力，數據處理電路的功率密度和速度都在增加，對高功率密度電源的需求也隨之增加。新型IRFB/S/SL3206、3306、3207Z和3307Z MOSFET系列通過改善AC-DC SMPS應用的RDS（on），可提供卓越的同步整流功能。與以前的業界標準相比，該器件通過降低RDS（on），可使功率密度提高達百分之十之高。
該75V器件的最大RDS（on）值為4.1-5.8毫歐，60V器件則為3.0-4.2毫歐。新產品分別采用TO-220、D2Pak及TO-262封裝，符合工業應用級別和一級潮濕敏感度（MSL1）要求。IR的不同封裝可為現有設計提供簡單的性能升級方案。全部封裝類型均不含鉛，有助于客戶符合最新SMPS方案的有害物質限制（RoHS）規定，而對性能表現沒有任何影響。
由于業界的不斷努力，數據處理電路的功率密度和速度都在增加，對高功率密度電源的需求也隨之增加。新型IRFB/S/SL3206、3306、3207Z和3307Z MOSFET系列通過改善AC-DC SMPS應用的RDS（on），可提供卓越的同步整流功能。與以前的業界標準相比，該器件通過降低RDS（on），可使功率密度提高達百分之十之高。
該75V器件的最大RDS（on）值為4.1-5.8毫歐，60V器件則為3.0-4.2毫歐。新產品分別采用TO-220、D2Pak及TO-262封裝，符合工業應用級別和一級潮濕敏感度（MSL1）要求。IR的不同封裝可為現有設計提供簡單的性能升級方案。全部封裝類型均不含鉛，有助于客戶符合最新SMPS方案的有害物質限制（RoHS）規定，而對性能表現沒有任何影響。
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