半導體業界團體——日本電子設備產業協會（NEDIA）宣布，將于2016年1月4日成立專門面向小批量生產的半導體代工新公司“Natus”。可滿足“希望以低價迅速供應少量半導體”的需求，以一片晶圓為單位展開委托制造服務，接單5日內供貨。投資8億日元，2017年啟動第一工廠（FAB1）。生產能力為5000片/月（按晶圓換算）。

“在機器人、醫療器械及玩具等領域，希望以低價迅速供應少量半導體的需求非常強烈。我們明確了應該做什么”。NEDIA新事業創成委員會委員長佐藤和樹在記者會上一邊介紹委員會的討論內容，一邊闡述了新公司設立的背景。如果委托已有的半導體大代工企業來制造，“每批需要700萬日元的費用和3～6個月的交貨期”（佐藤）。

Natus計劃于2017年啟動的FAB1將使用口徑為0.5英寸（約13mm）的Si晶圓，利用小型裝置來制造半導體。在理念相同的制造技術中，目前還有以日本產業技術綜合研究所為中心推進研發的“MinimalFab”。但其離子注入機及CVD裝置迄今尚未開發完成。因此，Natus決定在運用MinimalFab的開發成果的同時，在離子注入機及CVD裝置方面使用可處理5英寸（約130mm）及6英寸（約150mm）晶圓的已有裝置。

組合使用已有裝置會給制造環境“帶來無塵室”。這種情況脫離了Natus的理念及MinimalFab的構想所描繪的工廠藍圖。但是，“為了迅速啟動代工業務，滿足機器人及醫療器械開發企業的要求，我們大膽選擇了組合使用已有裝置的‘混合生產線方式’”（預定就任Natus代表董事社長的の吉田政孝）。

預定就任Natus董事會長的齊藤升三表示，“目標是成為日本半導體產業的起爆劑”，表達了對多品種少量生產的半導體代工產業在日本啟動并擴大的期待。“隨著IoT時代的到來，不僅是大量生產，多品種少量生產型的半導體需求也將增大。在日本，可處理3英寸（約75mm）及4英寸（約100mm）晶圓的制造設備有很多，可輕松構筑混合生產線式半導體工廠的環境正逐步建立起來。日本處于最有利的地位。”（齊藤）。

2017年第一工廠啟動后，計劃2019年啟動第二工廠（FAB2），2020年啟動第三工廠（FAB3）。2020年的銷售目標為100億日元，利潤率目標為40％。并且還力爭2020年實現上市。