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智原將于中國集成電路設計業ICCAD 2015展示最新IoT應用開發平臺

時間:2015-12-10

來源:網絡轉載

導語:智原的AMP原型平臺采用智原最新的SoC與MCU開發平臺,整合了高性能的CortexA9MPCore?處理器與低功率的CortexM0+/M3/FA606TE處理器,藉由定義明確的硬件與軟件協同工作體系結構,快速實現軟件開發與應用移植。

ASIC設計服務暨IP研發銷售領導廠商--智原科技(FaradayTechnology,TWSE:3035)將參加2015年12月10-11日于天津舉行的中國集成電路設計業2015年會(ICCAD2015)。在這個中國半導體業極具影響力且備受矚目的展會中,智原將展出AMP(AsymmetricMulti-Processor,非對稱多處理器)原型平臺(prototypeplatform)與圖像復合式硅知識產權(Composite-IP)原型平臺,并于研討會中分享從網絡通訊到物聯網等應用的系統層級SoC設計服務與快速上市的經驗。

智原的AMP原型平臺采用智原最新的SoC與MCU開發平臺,整合了高性能的CortexA9MPCore™處理器與低功率的CortexM0+/M3/FA606TE處理器,藉由定義明確的硬件與軟件協同工作體系結構,快速實現軟件開發與應用移植。同時,智原也將展示日前在臺北MIPI聯盟展示大會中引發高度關注的圖像復合式硅知識產權(Composite-IP)原型平臺。此平臺整合了智原的ComboPHY(MIPI,LVDS,sub-LVDS&HiSPi)與MIPI控制器,可應用于各種圖像處理應用的片上系統(SoC)設計,協助客戶加速系統層級的開發,并且可以在芯片流片前進行系統開發與兼容性驗證。

歡迎前往ICCAD2015參觀,了解設計服務經驗豐富的智原如何加速客戶的芯片設計、確保量產質量,縮短上市時間。

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