最近兩年集成電路產業發生了許多變化,呈現出以下三個特點:
第一,是并購頻繁。Intel斥資167億美元并購Altera,Avago370億美元并購Broadcom,NXP118億收購了飛思卡爾,全球集成電路產業并購數量和金額屢創新高,其中許多是嵌入式系統芯片公司,行業增速放緩讓這些國際大廠只能抱團取暖。
第二,以蘋果、三星和華為為代表的整機公司投入到芯片設計的行列,這也大大改變了產業的格局。Intel收購Altera形成了CPU+FPGA模式,Apple收購P.A.SEMI形成了系統+硅模式。清華大學微電子研究所魏少軍預測,系統整機廠商自研芯片市場份額將從2010年的4%增長到2020年的14.15%。嵌入式系統聯誼會發起委員、微電子技術專家許居衍院士指出;應該看到SoC及其相關業務的規模增長很快,而且增速高于整個產業。這些情況意味著什么?未來走向又將如何?許院士建議產業和學術界應該聚焦SoC發展。
第三,PC、手機出貨放緩,全球半導體增速放緩,芯片企業正在瞄準以物聯網為代表的新興產業。
嵌入式系統聯誼會在2009年3月曾經舉辦過“嵌入式系統集成電路產業”主題討論會,時隔5年再次討論集成電路產業與嵌入式系統發展很有必要。本次會議的主題是:“全球集成電路產業整合與嵌入式系統發展”。會議將邀請到北京大學軟件與微電子學院院長張興教授、中科院計算所計算機體系結構國家重點實驗室張志敏研究員、京微雅格王海力博士、華登國際王堅副總經理和Altera專家等到會做主題發言,分享他們對集成電路技術和產業發展的理解,共謀中國集成電路和嵌入式系統創新發展新機遇。
會議時間:2015年12月19日9:00-16:30
地點在北京航空航天大學新主樓
申請下午即席發言和參會的朋友們,請訪問www.esbf.org.cn或者ahe@esbf.org.cn。