總部位于韓國的模擬和混合信號半導體產品設計商和制造商 MagnaChip Semiconductor Corporation（簡稱“MagnaChip”）(NYSE: MX) 今天宣布，該公司將于2015年11月10日在中國深圳星河麗思卡爾頓酒店舉行鑄造技術研討會 (Foundry Technology Symposium)。繼2015年9月22日在中國上海舉行成功的鑄造技術研討會之后，此次在中國舉行的第二場科技研討會是 MagnaChip 旨在提高 MagnaChip 中國市場品牌影響力的全球鑄造戰略的一部分。

研討會將要討論的主要話題包括 MagnaChip 當前和未來的半導體鑄造業務發展路線、專業技術流程、目標應用和終端市場。這場研討會是 MagnaChip 對中國無晶圓廠客戶對先進的模擬和混合信號專業鑄造技術提高的興趣和需求的直接響應。

在深圳舉行的這場研討會期間，作為規模最大的韓國模擬和混合信號鑄造服務供應商的 MagnaChip 將通過專注于混合信號、物聯網行業低能耗技術、面向高性能模擬和功率管理應用的 Bipolar-CMOS-DMOS (BCD)、超高壓 (UHV) 和非易失性內存 (NVM) 的討論重點介紹其技術組合。此外，MagnaChip 將介紹其用于智能電話、平板電腦、汽車、LED照明、消費者可穿戴設備以及物聯網等應用的技術。MagnaChip 還將展示其客戶友好的設計環境和名為 "iFoundry" 的在線客戶服務工具。

MagnaChip 首席執行官 YJ Kim 表示：“作為我們上海成功研討會的直接后續行動，我們希望在深圳的這場鑄造技術研討會將使我們能夠更好地了解中國的客戶需求。這是我們今年舉行的第五次活動，我們在臺灣地區、美國和中國上海都舉行了科技研討會，接下來即將在中國深圳舉辦。我們堅信通過長期提供成功的鑄造服務和深厚的科技專長的歷史，我們將能更好地為全球客戶服務。”

多家無晶圓廠客戶、整合元件制造商 (IDM) 和其他半導體公司預計將參與 MagnaChip 的深圳科技研討會。

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