9月16日，中芯國際、國家集成電路產業投資基金股份有限公司和QualcommIncorporated旗下子公司宣布達成向中芯長電半導體有限公司投資的意向并簽署不具有法律約束力的投資意向書，投資總額為2.8億美元。如本輪擬進行的投資一旦完成，將幫助中芯長電加快中國第一條12英寸凸塊生產線的建設進度，從而擴大生產規模，提升先進制造能力，并完善中國整體芯片加工產業鏈。

中芯長電半導體有限公司位于江蘇省江陰市，是2014年8月由中芯國際攜手長電科技成立的，將成為全球首個專注于先進凸塊制造技術的專業中段硅片加工企業。與附近配套的先進后段封裝公司合作，中芯長電將在打造本土集成電路（IC）制造產業鏈中發揮重要的作用，為國內外客戶提供優質、高效的芯片加工，以及便利的一條龍服務，也幫助客戶進一步增強全球業務的競爭力。公司組建僅一年，已完成了生產工藝的調試和產品認證加工，有望于2016年初開始提供客戶量產服務。

中芯長電半導體有限公司CEO崔東表示：“感謝中芯國際、國家集成電路產業基金，以及Qualcomm的大力支持，此次投資意向的達成代表了三方對中芯長電未來發展的信心，將幫助我們進一步擴充產能、加快建設進度。配合中芯國際28納米工藝技術，結合長電科技的后段封裝能力，中芯長電將發揮好“承前啟后”的作用，共同構建本土的先進集成電路制造產業鏈。Qualcomm此次資本注入的意向，是對中芯長電在工藝技術、質量體系、管理體系等各個方面能夠按照世界一流客戶的要求高標準建設的認可，使我們更有信心去實現高起點、快速度、大規模發展的目標。我們也非常高興得到國家集成電路產業基金的鼎力支持，使我們更有底氣，敢于發展成為一家世界級的、專業的中段硅片加工企業，不僅服務于客戶的中國市場策略，也為客戶的全球競爭戰略提供價值。”

（從左至右）中芯長電半導體有限公司首席執行官崔東、中芯國際首席財務官兼戰略規劃執行副總裁高永崗、華芯投資副總裁任凱、Qualcomm中國區董事長孟樸代表四方簽署投資意向書

“我們很高興中芯長電公司在短短一年內取得了重要業務進展，有望于明年提供客戶量產服務。這將極大地支持中芯國際28納米工藝技術和更先進工藝技術的發展。”中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示，“推動發展本土先進的產業鏈，不斷增強為客戶提供一站式服務的能力，是中芯國際為客戶提供更高附加值產品和服務的重要策略。未來我們將繼續支持中芯長電半導體公司的發展和壯大。”

QualcommIncorporated首席執行官史蒂夫·莫倫科夫表示：“Qualcomm與中芯國際的合作歷史源遠流長。此次我們宣布對中芯長電半導體有限公司的投資意向，意味著Qualcomm一如既往地全力支持中國繁榮的半導體生態系統的持續增長。相信此次投資一旦完成，也將促進中芯長電擴充產能，以配合中芯國際12英寸工藝技術的量產需求。目前采用中芯國際28納米工藝制造的Qualcomm驍龍410處理器已成功在智能機中實現商用。”

“繼投資中國集成電路前段制造龍頭中芯國際、參與長電科技的跨國收購之后，我們又將投資中芯長電半導體有限公司，推動在中國構建起由前段制造、中段加工和后段封測所構成的先進集成電路制造產業鏈。”國家集成電路產業投資基金股份有限公司總經理丁文武先生表示，“通過產業鏈攜手發展，將帶動中國IC制造產業整體水平和競爭力的提升。此舉符合產業基金的投資方向，也是落實《國家集成電路產業發展推進綱要》的重要舉措。”

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