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三菱電機亮相深圳光博會展現非凡實力

時間:2015-08-28

來源:三菱電機機電(上海)有限公司

導語:近年來,隨著市場對組件要求小型化,低功耗的呼聲越來越大,三菱電機順應市場需求,開發出新的40公里10GbpsEML芯片,以及改善TEC制冷器的性能來降低器件功耗;封裝形式也從BOX型封裝改為同軸TOSA外形封裝,減少了尺寸。

三菱電機(MitsubishiElectric-mesh.com)將于今年8月31日至9月3日期間,參加第17屆中國國際光電博覽會(CIOE2015),并在會上主要展出應用于10Gbps長距離傳輸的低功耗和高性能的EML光通訊器件,向觀眾展示光通訊行業領軍企業的實力。

在光通訊器件領域中,三菱電機擁有超過30年的豐富經驗,擁有世界頂級的研發、生產技術、售后技術支持和銷售能力,不斷進藝求精,陸續開發出具有高輸出效率的激光器組件、和具有高靈敏度的探測器組件,并將其量產化,向市場提供極穩定和高質量的產品。

在這個全球規模最大的光電專業展覽會上,觀眾可以親身體驗三菱電機不同系列產品的優良性能。展品包括從傳統的G-PONONU/OLT\10G-EPON到xG-PON等一系列產品解決方案。觀眾可從這些解決方案上,了解三菱電機如何貼近市場需要,不斷研發改善產品以滿足客戶的需求。

10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD產品是采用行業標準的TO-56(φ5.6mm)的CAN型封裝技術,在設計上充分發揮三菱電機具有世界頂級的TO-CAN生產設備的能力。

近年來,隨著市場對組件要求小型化,低功耗的呼聲越來越大,三菱電機順應市場需求,開發出新的40公里10GbpsEML芯片,以及改善TEC制冷器的性能來降低器件功耗;封裝形式也從BOX型封裝改為同軸TOSA外形封裝,減少了尺寸。與此同時,為降低客戶封裝成本,三菱電機可以支持10GbpsEMLTOCAN,使產品系列化,充分考慮了客戶需求。

另外,三菱電機也計劃將10GbpsEML產品系列豐富延伸,包括80公里傳輸產品,和為密集通訊設計的25公里WDM多通道產品均即將量產。由此可見,三菱電機已經完全滿足了10GbpsEML市場的需要,為通訊市場做出了貢獻。

中國是全世界通訊設備生產基地,同時也是通訊系統的消費大國,儼然已是全世界最大的光通訊市場。中國的通信運營商和系統制造商,已經廣泛運用三菱電機的光通訊產品以及相關的產品設備,,令三菱電機占有極高的市場份額,特別在FTTx領域的市場份額更是遙遙領先。

自1921年成立以來,三菱電機已擁有超過90年的經驗。早于1967年,在世界上首次成功開發在常溫下工作的LD,并在1984年實現量產化。三菱電機機電(上海)有限公司負責三菱電機半導體和光器件在中國市場上的銷售、售后服務和市場營銷。

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