從27%到29.5%的新記錄，歸功于研華作為全球最大IPC領導廠商不斷自我革新，以及其全球戰略格局調整。除了領跑全球的IPC市場份額，在中國市場上，研華中國區保持了13%的高增長，這背后是研華更為落地的產品策略---IPC+N，挖掘產品線之間的內在聯系，提升IPC在中國的服務品質。在物聯網和智慧城市產業大趨勢下，B2B企業如何擺脫硬件思維，用“物聯網思維”布局企業未來發展，董事長劉克振認為——物聯網發展分三步走，應該重視B2B企業。
劉克振：發展物聯網，應重視B2B
對于物聯網的發展，智能系統領導企業研華科技董事長劉克振認為，B2B企業將發揮更重要的作用。“麥肯錫的報告指出物聯網的B2B需求占比達三分之二，B2C僅占三分之一，因為物聯網最大的需求來自工業4.0，包括智慧工廠、智慧城市、智慧零售等幾乎都是B2B需求，盡管有些穿戴式裝置的應用是B2C，但整個系統仍以B2B為主。因此不該完全走B2C，而是重視B2B企業在產業中發揮作用。”劉克振說。
同時，劉克振指出，物聯網發展的第一階段是硬體平臺，第二階段是軟體跟SRP、第三階段則是大型系統整合商（SI），研華在第一階段已在全球取得領先，目前正積極往第二階段邁進，希望以PaaS（Platform as a Service）來協助、育成或轉投資SI。他認為PaaS如同Windows、iOS與Android，是作物聯網系統集成的工具軟體，為物聯網成熟的關鍵，研華目標將硬體加上軟體平臺成為SRP提供給SI，除可協助SI發展，亦可達成研華第二階段的成長。
劉克振認為，物聯網追求軟硬體結合，跟過去走純軟體的網路時代不同，而且產業領域完全隔離、應用設備領域太廣，不會像PC、手機會有被少數公司壟斷的狀況，這正是臺灣產業邁進物聯網第二階段的契機。此外，物聯網第三階段的關鍵在于市場而非技術，需要巨大市場才能形成，目前美國和中國市場最有機會，歐洲、日本規模亦不小，臺灣產業有機會在大中華地區取得進入第三階段的機會。
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