自20世紀70年代出現以來至今，安全氣囊系統有了很大的發展，目前乘客/前排安全氣囊已經在全球范圍內成為新生產汽車的標準配置。根據市場報告，在一些新產品特性的推動下，如保護頭部的、胸部及膝蓋側面氣囊以及智能乘客檢測系統等，到2010年，全球總的安全氣囊應用數量將達到1。8億個。為了達到政府或碰撞試驗機構（如EuroNCAP）的最高安全性要求，當前高端汽車上用于探測碰撞的加速度傳感器的數量已經達到6個，并且仍有增加趨勢。而加速度傳感器的設計者們也正在采用新材料及新技術來保持整個安全氣囊系統的市場競爭力。 基于MEMS（微機電系統）的傳感器技術近幾年已取得顯著進步。用來探測加速度的最常用方法之一就是測量可移動震動體的位移，然后再將該值轉換為可變電容來測量。飛思卡爾的所有加速計均由多個基于表面微加工的電容檢測單元和1個用于信號調節（轉換、放大和過濾）的控制芯片組成。通過把MEMS傳感器與控制芯片分開，并將其置于同一個塑料封裝內，使得這兩種在工藝技術和開發周期方面大不相同的技術能夠結合使用?，F在的大多數產品都采用了3?m高的多晶硅傳感單元和傳統的1。2?mCMOS工藝的ASIC芯片。 傳感器技術 在安全應用中，加速計的快速反應非常重要。安全氣囊應在什么時候彈出要迅速確定，所以加速計必須在瞬間做出反應。通過采用可迅速達到穩定狀態而不是振動不止的傳感器設計可以縮短器件的反應時間。而且，根據定義，慣性傳感器對任何初始點的加速非常敏感，而氣囊運算法則需要從傳感器在事故中發出的數據中辨認出正確的碰撞信號。這就是傳感器的輸出信號往往都通過電子低通濾波（400Hz）消除寄生高頻的原因?？芍苯釉趥鞲性邢嘤嗟母哳l加速內容的傳感器能帶來額外的優點。 目前已開發出一種新的傳感器技術，它著重通過增加結構層的厚度來提高上面提到的各項性能。由于可移動結構的高度遠大于間隔和寬度，所以該技術稱為高深寬比微機電系統（HARMEMS），其中的比率為氣隙和槽深之比。該技術可通過深反應離子蝕刻（DRIE）規定的厚度大于20?m的SOI層和厚度小于1。5?m的窄槽實現很高的深寬比。 該技術的高深寬比加上高于真空的氣密封性可實現過阻尼機械響應。圖1中對比了HARMEMS的機械響應和3?m的欠阻尼多晶硅MEMS（Poly-MEMS）設備的機械響應。多晶硅MEMS設備受到激發產生共振（在此設計中，頻率高于10kHz）；相反，HARMEMS設備并沒表現出共振，但是其截止頻率低于1kHz。 使用該技術還可帶來其它方面的優勢。HARMEMS工藝流程中單位面積的傳感器電容更大，從而使相對加速度的電容變化增強。這樣就可以提高傳感器的信噪比性能，進而降低傳感器系統中的傳感器信號增益，減少由傳感器和ASIC帶來的誤差，同時減少產品系統的總誤差。