隨著“互聯網+”概念的不斷深入人心，為傳統行業的轉型與創新帶來了全新思路，國務院加快部署推進實施“中國制造2025”，強調以促進制造業創新發展為主題、以提質增效為中心、以加快新一代信息技術與制造業深度融合為主線、以推進智能制造為主攻方向，旨在實現我國制造業由大變強的歷史跨越和戰略目標。

作為國內具有自主知識產權的國家級高新技術企業和國家級企業技術中心，大唐電信科技股份有限公司（下稱“大唐電信”）秉承深厚的技術積淀，依托“芯-端-云”產業鏈協同優勢，積極推動新一代信息通信技術與傳統制造業的融合創新，從芯片、終端、軟件平臺應用與互聯網服務等多個維度，服務智能制造，推進國家“中國制造2025”戰略目標的達成。

從“制造大國”向“智造強國”跨越

近年來，隨著信息技術日新月異、廣泛應用，以人工智能為核心的新一代制造技術逐步成為主流，信息技術與傳統制造業創新融合，正走向工業4.0時代。如何在互聯網浪潮引導的世界競爭格局變化中占得先機，使我國從“制造大國”轉變為“智造強國”，將是擺在政府和國內眾多信息制造企業面前的重要課題。

為實現制造業轉型升級，順應“互聯網+”的發展趨勢，國務院加快部署推進實施“中國制造2025”。重點發展新一代信息技術、智能機床和機器人、航空航天裝備、海洋工程裝備、智能軌道交通裝備、節能與新能源汽車、電力裝備、新材料、生物醫藥及高性能醫療器械、農業機械裝備10大領域，進一步促進生產性服務業與制造業融合發展，提升我國制造業層次和核心競爭力。

“芯端云”協同優勢助推制造業轉型升級

作為國內信息通信領域的骨干企業，大唐電信目前已形成了集成電路設計、終端設計、軟件與應用、移動互聯網四大產業板塊，并通過“芯-端-云”產業鏈的協同優勢，從芯片、終端、軟件平臺應用與互聯網服務等多個維度，對“中國智造”進行了全面的支撐。

在集成電路設計領域，大唐電信已在移動終端芯片、安全芯片、汽車電子及工業芯片、融合通信芯片等領域展開產業布局；在終端設計領域，大唐電信立足數據終端與行業終端，與基礎芯片產業協同發展，為“中國智造”端到端應用提供了堅實保障；在開放式云平臺領域，大唐電信圍繞物聯網云平臺、移動互聯網服務云平臺建設，以可視化、配置化、開放化的特色，為異地接入、規模化在線的信息化項目接入，提供了更便捷、更開放的技術資源共享環境，為“中國智造”提供有力的技術和服務支撐。

利用“芯-端-云”產業鏈布局優勢，大唐電信以云計算及中間件平臺（物聯網云平臺、移動互聯云平臺）為核心，在通信網絡運營支撐、物聯網智慧運營、泛在公共服務信息化、行業信息化等領域，打造了端到端服務能力，提供穩定、安全、高效的整體解決方案，并致力構建具有核心競爭優勢、多方共贏的“中國智造”產業價值鏈和生態圈。

“芯”基礎支撐中國智造

新一代信息技術，是“中國制造2025”推進部署和實施的重要領域。在大唐電信看來，集成電路產業是信息技術產業的核心，作為國內集成電路設計領域的骨干企業，大唐電信重點布局集成電路設計領域，提升國家信息制造業基礎水平，推動“中國制造2025”部署實施。

2014年，大唐電信投資25億元成立了大唐半導體設計有限公司（下稱“大唐半導體”），整合大唐電信集成電路設計板塊所屬產業，使其能形成合力。通過實施業務整合，大唐半導體構建了統一業務平臺、統一公共研發平臺、統一市場營銷和供應鏈管理體系，將集成電路設計產業做實做強。目前，大唐半導體已經逐漸構建起了統一業務平臺，初步形成了“4BU+1”的發展模式，包括移動通信芯片與解決方案、安全芯片與解決方案、汽車電子與工業芯片、融合通信芯片與解決方案業務為主的4個業務單元（4BU），再加上由北京和上海研發中心組成的公共研發平臺，大唐半導體“4BU+1”業務體系已初具雛形。

在業務整合的基礎上，大唐半導體還積極與半導體制造企業合作，構建覆蓋集成電路的IC設計+制造的“IDM”（IntegratedDeviceManufacturers整合元件制造）模式，目前也只有少數IC設計企業具備這樣的實力。通過推進“4G+28nm”等項目，大唐電信打通集成電路設計和制造產業關鍵環節，深入推進在智能終端芯片、安全芯片等集成電路設計高端領域的核心競爭力。

同時，圍繞集成電路設計，大唐電信還積極構建產業生態圈，形成信息通信領域知識產權及創新生態圈。據大唐電信介紹，大唐半導體作為公司集成電路設計產業平臺，與集團公司所屬無線移動創新中心、集成電路創新中心，以及集團公司參股企業中芯國際形成產業協同，實現標準(4G)與IP(集成電路)結合、移動互聯與芯片結合、信息與安全結合、設計與制造結合，形成產業鏈上下互動，打通從集成電路設計、制造，到整機制造的關鍵產業環節，提升“中國智造”核心競爭力。

“中國芯”服務制造業轉型升級

響應“中國制造2025”產業戰略，大唐電信以集成電路設計為核心，面向移動互聯網、物聯網、云計算、大數據等新興產業，圍繞智能終端芯片、智能制造基礎芯片、新能源汽車電子芯片、物聯網及智能識別等領域，提供差異化、定制化和高性價比的芯片及配套解決方案，用“芯”服務“中國制造2025”。

目前，大唐電信在上述幾個領域已經取得了突破性進展：

在智能終端芯片領域，大唐電信旗下聯芯科技聚焦4G智能終端應用，聯芯科技LC1860采用28nm工藝，支持LTE-TDD/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，具備“4G+28nm”的特性，可以幫助終端客戶實現從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移，全面支撐TD-LTE4G大規模商用和移動互聯網快速發展，實現產業良性互動和轉型升級，目前搭載LC1860的智能手機紅米2A出貨量超600萬臺。此外，LC1860也獲得了另一互聯網巨頭的青睞，據介紹，聯芯科技與阿里云OS合作的項目今年上半年已實現量產，該項目由聯芯、阿里、優思三方共同合作來打造一套可供中小手機廠商開發的公版設計，其中優思負責硬件PCB公版，阿里將云OS操作系統移植到聯芯科技LC1860平臺上，以此來幫助中小手機廠商快速推出產品。

與此同時，搭載聯芯科技四合一北斗芯片的終端產品也于日前開發成功。其中高性能低功耗多模無線互連芯片LC1540，是一款集成WIFI、藍牙、GPS、北斗、FM等連接性功能的基帶、射頻三合一SIP封裝芯片，支持GPS和北斗定位、跟蹤導航功能，即將打破國外廠商在智能手機衛星導航芯片市場的壟斷地位。

在智能制造領域，LC1860芯片平臺創造性地采用業界領先的軟件無線電技術SDR，其Modem技術的領先性和技術創新性目前是世界上首屈一指。LC1860不僅應用于智能手機、智能汽車、智能家居，更可廣泛應用于機器人、工業自動化芯片等領域，為“互聯網+”進入工業4.0時代提供核心引擎。利用LC1860芯片平臺創新特性，大唐電信已開始與工業機器人和高端制造領域企業展開合作。此外，在智能車載領域，基于LC1860芯片平臺產品已實現深度拓展，包括OBD模塊、中控板、智能后視鏡、行車記錄儀、導航信息終端等，通過與運營商/互聯網/車載終端廠商的合作，已經獲得市場廣泛認可。

在物聯網及智能識別芯片領域，大唐電信旗下大唐微電子一直處于行業領先地位，在雙界面芯片方面，已經研發出低、中、高系列芯片，在國內首次實現0.13umEEPROM工藝雙界面芯片商用。目前在確保身份識別芯片、金融支付芯片業務穩定發展的同時，大唐微電子積極涉足物聯網芯片領域。在物聯網的感知層、網絡層、應用層均能提供相應的高安全產品及解決方案，包括物聯網傳感器及傳感器節點安全芯片模塊、多種頻率RFID射頻芯片、M2M芯片模塊等，并可提供配套的綜合解決方案。

在汽車電子芯片領域，大唐電信與恩智浦成立合資公司大唐恩智浦，進軍汽車電子領域。目前，大唐恩智浦車燈調節系統的產品已商用多款汽車；由大唐恩智浦研發的第一款汽車級的MOSFET門驅動芯片工程樣片也已經進行全面測試，這意味著我國汽車電子前裝市場第一顆“中國芯”有望在大唐恩智浦誕生，這顆芯片在汽車上的應用將非常廣泛，與其它芯片組合可用于裝備中高檔汽車的助力、雨刷、電源轉換等共70多個應用，目前電池管理芯片也正在研發中。

未來，大唐電信將繼續以打造自主可控的“中國芯”為產業布局基礎，以“端-云”發展為協同支撐，依托整個“芯-端-云”產業鏈協同優勢，積極推動新一代信息通信技術與傳統制造業的深度融合創新，推進國家“中國制造2025”戰略目標的達成。