智能消費電子產品微型化的最新篇章掌控在芯片封裝企業手中，這是一群不可或缺的企業，在整個供應鏈中的價值規模達270億美元。

臺灣的日月光集團（ASE）(2311.TW)等封裝企業從制造商手中獲得芯片，然后通過金屬和樹脂封裝芯片，以備設備組裝商進一步加工。

以蘋果(AAPL.O)AppleWatch為代表的可穿戴設備的出現，尤其是此類產品采用了數十枚芯片，促使芯片封裝企業設計出創新性工藝，將越來越多的通訊、圖像和定位芯片置入最小的空間中。

科技產業研究機構IDC預計2015年芯片封裝市場將增長173%，至171億美元。為了迎合市場需求，ASE和臺灣的矽品精密工業股份有限公司(2325.TW)以及美國的AmkorTechnologyInc(AMKR.O)等行業競爭對手推出了名為“系統級封裝”（SiP)的裝配工藝。

“SiP將大量的零部件集合成一個簡單的、幾乎像是一塊樂高積木的即插即用單位，”瑞士信貸駐臺北的半導體分析師蘭迪·艾布拉姆斯（RandyAbrams）說道。

在SiP工藝中，封裝企業可找出多塊芯片的最佳組合方式，過程類似于完成一個3D拼圖。緊湊的構造使得芯片之間通訊更加容易，可生產出速度更快、更節能的設備。

“AppleWatch內部的SiP工藝是前所未見的，”分析企業Chipworks的副總裁吉姆·莫里森（JimMorrison）向路透表示。Chipworks在AppleWatch緊密封裝的內部發現了多達40塊芯片，比該公司先前在任何其他設備上看到的芯片數量多了一倍不止。

隨著越來越多的產品通過互聯網連接--這個概念被稱為物聯網，ASE欲成為一站式封裝企業，為計劃將芯片置入護腕等可穿戴設備以及家電甚至電燈泡中的企業提供服務。

“我們花了長達七年的時間研發SiP工藝，”ASE首席運營官吳田玉（TienWu）表示。IDC預計物聯網市場規模到2020年將達1.7萬億美元。

但SiP并非是最小的解決方案。還有一個更昂貴的方案是系統級芯片（SoC），SoC可以實現單一芯片執行多項功能。盡管技術上更復雜的SoC具備的功能較少，但如果整合功能的成本下降，SoC可能會從SiP手中搶走市場份額。

屆時封裝企業可能遭取代，因SoC的經濟效益可能會流到高通(QCOM.O)和聯發科技(2454.TW)等SoC設計企業那里。但分析師們稱，目前來說，SiP成本更低，技術上更簡單。

ASE首席財務官JosephTungcheng稱,“我們正在通過SiP打造一個全新商業模式。”

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