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比英特爾還要猛 臺積電10nm四核A57芯片已出

時間：2015-07-08

來源：網絡轉載

導語：在近日舉辦的第52屆設計自動化會議中，臺積電設計技術平臺副處長WillyChen又對外詳細介紹了16nm和10nmFinFET工藝的情況并稱，16nm的設計流程早已準備就緒，目前已進入可實際設計芯片的狀態。

對于芯片的先進制程，臺積電、Intel、三星都拼得很兇。

在近日舉辦的第52屆設計自動化會議中，臺積電設計技術平臺副處長WillyChen又對外詳細介紹了16nm和10nmFinFET工藝的情況并稱，16nm的設計流程早已準備就緒，目前已進入可實際設計芯片的狀態。

而對于10nm，臺積電稱，調整了規則檢查和集成成分提取器后，第一款集成四核ARMCortex-A57的驗證芯片已經送廠生產，這比4月份財務會議說的第四季度又有提前，明年風險試產將不會問題。

對于1Xnm來說，蘋果的A9、驍龍820、麒麟950等手機廠都在爭奪，而NV的Pascal、AMD的Zen也會正式邁進。

據說后年臺積電還會祭出7nm（四重曝光設計），比Intel還要快，這回可真是好看了。

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