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中芯國際榮獲Qualcomm“2014年度代工供應商獎”

時間:2015-06-26

來源:網絡轉載

導語:QualcommTechnologies是全球最大的無晶圓廠半導體供應商之一和全球3G、4G及下一代無線技術的領軍企業,此次授予中芯國際此獎項,旨在表彰中芯國際在制造其電源管理集成電路(PMIC)方面的出色成果。

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯交所股票代碼:981),中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業,今日宣布獲得客戶QualcommTechnologies,Inc.授予的“2014年度代工供應商獎”,QualcommTechnologies是QualcommIncorporated的子公司。

QualcommTechnologies是全球最大的無晶圓廠半導體供應商之一和全球3G、4G及下一代無線技術的領軍企業,此次授予中芯國際此獎項,旨在表彰中芯國際在制造其電源管理集成電路(PMIC)方面的出色成果。中芯國際自2009年開始為QualcommTechnologies生產電源管理集成電路,這個獎項標志著中芯國際在技術可靠性、產品質量和客戶服務方面均有優秀表現。

“我們很榮幸從QualcommTechnologies獲得這個獎項,”中芯國際全球銷售及市場執行副總裁麥克•瑞庫先生表示,“我們十分感謝QualcommTechnologies對中芯國際的信任,作為長期的合作伙伴,我們將持續密切合作,為客戶提供成熟以及先進的工藝制程。”

QualcommTechnologiesQCT全球運營高級副總裁陳若文表示:“中芯國際對于QualcommTechnologies而言是重要的供應商,其高質量的產品能夠滿足我們的需求,我們對此高度認可。隨著我們與中芯國際的業務拓展至28納米工藝和晶圓制造服務,我們期待中芯國際在我們的供應鏈策略中成為更加重要的合作伙伴。”

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