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Power Integrations新推出的HiperPFSTM-3功率因數校正IC可提高電源的輕載性能

時間:2015-06-25

來源:Power Integrations

導語:可在整個負載范圍內維持高效率及高功率因數,而空載功耗僅為60mW

中國上海,2015年6月24日訊 — 致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)今日宣布推出HiperPFSTM-3系列功率因數校正IC,新器件可在整個負載范圍內提供高功率因數及高效率。該系列IC非常適合通用輸入下連續輸出功率要求達405 W以及高壓輸入下峰值功率要求達900 W的應用,而且在10%負載點到滿載的范圍內其效率均超過95%,空載功耗則低于60 mW。功率因數在20%負載點可輕松達到0.92以上。

高度集成的HiperPFS-3器件包含變頻CCM控制器、高壓功率MOSFET和一個Qspeed™低QRR升壓二極管。新器件還采用了創新的EMI控制方式,不會對輕載下的功率因數產生不利影響。用于降低正被反饋至AC線路的差模EMI的X電容,可導致輕載下的不良系統功率因數。HiperPFS-3 IC集成有一個可在輕載時激活的數字式功率因數增強電路;該電路可增加相移補償,以克服X電容在EMI濾波電路中的電抗,從而減小輸入電壓與電流之間的相位角差。因此,設計師可增加X電容的尺寸,同時減小或省去差模扼流圈,從而在不降低輕載功率因數性能的情況下降低EMI。這樣可降低EMI濾波級的成本,并減小其尺寸。

Power Integrations新推出的HiperPFSTM-3功率因數校正IC可提高電源的輕載性能

Power Integrations產品營銷經理Edward Ong表示:“待機能耗標準(如ErP Lot 6等)以前都強制PC和其他系統的設計師同時設計一個主電源和一個待機電源。我們的新型HiperPFS-3 IC具有非常出色的輕載效率,有了它設計師就無需設計待機電源,這不僅節省元件、設計時間和空間,還能降低成本。”

HiperPFS-3 IC同時適用于高壓和低壓輸入應用,其連續輸出功率可達900 W。具有高散熱效率的eSIP-16封裝可簡化散熱安裝。該器件基于10,000片的訂貨量單價為每片1.27美元。有關詳細信息,請訪問網站http://www.power.com/zh-hans/products/hiperpfs-3

關于Power Integrations

Power Integrations, Inc.是高壓電源轉換領域半導體技術的領先創新者。該公司的產品是清潔能源生態系統內的關鍵組成部分,可實現可再生能源發電以及毫瓦級至兆瓦級應用中電能的有效傳輸和消耗。有關詳細信息,請訪問網站http://www.power.com/zh-hans/

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