由中國廠商所組成的“紅色供應鏈”正在迅速崛起，市場有部分人士認為這場將是比斷鏈更可怕的紅色風暴，沖擊程度遠甚于各類國際經貿協議對于臺灣電子零組件的影響，而中國電子產品終端市場改向當地采購零組件，已對臺灣電子零組件業者帶來強大競爭壓力，也進一步影響臺灣出口表現，特別是2014年臺灣電子零組件占國內整體出口值達29.92%，為臺灣整體出口的支柱，但自2014年11月起，來自中國及香港的訂單已有減弱的現象，雖然目前尚無法斷定繼傳統產業后，臺灣電子產業供應鏈是否會步上遭中國在地取代的后塵，但可確定的是，中國電子零組件供應鏈崛起，對臺灣威脅性漸增，此亦成為臺灣經濟前景的不確定因素之一，而臺灣半導體業則是新一波“紅色供應鏈”鎖定的目標。

有關于“紅色供應鏈”對臺灣半導體業各環節的影響評估，國內手機芯片、二線封測業者首當其沖，主要是在政策補貼誘因下，中國手機芯片和封測廠均降價搶單，其中展訊憑藉紫光集團和政府注資，2015年首季啟動3G手機芯片價格戰，降幅達四成，況且展訊與客戶搭配的技術和服務也愈加成熟，故2015年以來展訊接連拿下印度、中國智慧型手機市場的應用處理器訂單，還不乏一線手機品牌，甚至Samsung也有意采用展訊的產品，由于可預見2015年展訊在3G手機芯片市場占有率將有所提升，加上價格跌幅超乎預期，因此造成2015年上半年聯發科業績表現明顯不佳。

另外，當地芯片設計廠（如海思）也開始將部分訂單轉往中國封測廠，甚至在陸系封測廠低階封測良率逐步拉升，且報價較臺廠低廉一成之下，臺灣積體電路設計業者亦有逐步將部分低階封測訂單轉向陸廠的現象，藉以降低成本，并維系與中國官方和產業鏈關系。至于晶圓代工與高階封測影響尚不明顯，主要是臺灣此兩領域的大廠仍具有高階制程與技術的優勢，陸廠短期內無法追趕上，而記憶體族群不受影響，則系因過去中國在此領域無琢磨，2015年才要開始積極發展。

值得注意的是，美國Qualcomm在不敵中國政府啟動的反壟斷調查、重金罰款后，宣布將28奈米手機芯片生產部分轉到中芯國際，此外，Spansion也宣布和武漢新芯合資展開最新的3DNAND聯合技術開發合作，并擴產在中國據點的生產能力，另一方面，Intel也投資15億美元、入股紫光集團合作，并將高階封測的訂單轉給陸廠，此皆顯示中國官方軟硬兼施，美商誘于中國商機之大，紛紛向中國勢力靠攏，而未來勢必有更多國際半導體廠會積極經營與中國政府與市場的關系，像是投資中國官方的扶植半導體業的基金，或是入股或與中國IC設計業者進行結盟，亦或是投單于中國晶圓代工廠，將間接影響國際大廠原先對于臺灣半導體廠的下單情況，后續變化需密切觀察。

此外，由于中國此波半導體扶植計畫是從積體電路設計業下手，官方成立創投基金鎖定幾個IC設計相關應用領域，以投資或購并方式掌握核心技術，況且設計領域是研發人才純度最高的一個次產業，不若制造與封測仍有人力與產能等配套問題須解決，因此設計成為中國來臺挖角最為激烈的領域，初期鎖定手機芯片、LCD驅動IC，甚至陸資企業透過合資或直接落地方式，在臺灣挖角人才，并打出原薪資數字、人民幣計價的優渥薪水進行挖角，在上述情況下，使國內半導體業面臨人才流失的危機中。

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