●美超微推出帶有8個熱插拔服務器節點的新X103UMicroCloud解決方案

●支持英特爾®至強®E5-2600v3處理器系列

●緊湊型模塊化架構拓展了MicroCloudX10系列，可為各種企業、數據中心、云和HPC環境應用提高性能與能效，且易于維護

高性能、高效率服務器、存儲技術與綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司(SuperMicroComputer,Inc.)(NASDAQ:SMCI)推出支持英特爾®至強®處理器E5-2600v3系列(TDP高達145W)的新款3U規格8節點MicroCloud解決方案(SYS-5038MR-H8TRF)。這款解決方案對油氣開發和高性能計算(HPC)環境下的數據密集型分析應用進行了優化，每個節點具有2個3.5英寸熱插拔SATA3/SAS驅動器托架,1個PCI-E3.0(x8)矮型插槽、高達256GBLRDIMM、128GBRDIMM、高達2133MHzDDR4ECC、4個直插式存儲模塊(DIMM)、2個GbE局域網(LAN)、1個用于IPMI遠程管理的專用LAN。它還集成了美超微的綠色計算架構優勢與4個8cm重型熱插拔風扇，擁有最佳的冷卻區和1620W冗余白金級高效率(95%)數字電源。這個完整解決方案在一個高度緊湊的、模塊化易用規格內最大程度提高了計算性能、密度和能源效率。新的基于性能的SYS-5038MR-H8TRF與其基于英特爾®至強®E3-1200v3系列和英特爾®凌動™C2750系列的最新24/12/8-節點系統一樣以虛擬主機、配置服務、緩存服務器、CDN、視頻流、社交網絡和移動應用為目標，進一步拓展了3UMicroCloud系列，涵蓋企業、數據中心、云和HPC環境等各類廣泛應用。

美超微總裁兼首席執行官梁見后(CharlesLiang)表示：“美超微支持英特爾至強E5-2600v3處理器系列的新X108節點MicroCloud將我們的解決方案范圍拓展至性能端，尤其VDI、移動應用、HPC和數據分析環境。我們的MicroCloud產品系列如今涵蓋從高端性能到中檔企業應用和極低功耗節能電器等各類廣泛應用，全部在緊湊的模塊化3U規格內實現。”

3UMicroCloud產品規格

●全新8節點(SYS-5038MR-H8TRF)--8個sled，每個支持單一英特爾®至強®處理器E5-2600v3（TDP高達145W）、2個3.5英寸熱插拔SATA3/SAS驅動器托架；SAS需要RAID/HBAAOC、1個PCI-E3.0x8LP插槽、高達256GBLRDIMM/128GBRDIMM、高達2133MHzDDR4ECC；4個DIMM、2個通過英特爾®i350的GbELAN、1個用于IPMI遠程管理的專用LAN。底架支持4個具有最佳冷卻區的8cm重型風扇、1620W冗余白金級高效率(95%)數字電源。封裝尺寸：高5.21"(132.5mm)x寬17.26"(438.4mm)x長23.2"(589mm)

●24節點(SYS-5038ML-H24TRF)--12個sled，每個sled2個節點，每個支持單一英特爾®至強®處理器E3-1200v3或者Intel®第四代Core™系列處理器（TDP高達80W）、2個2.5英寸SATA3(6Gb/s)HDD或者4個帶有可選套件的2.5英寸Slim型SSD、4個插座里擁有高達32GBDDR3VLPECCUDIMM1600MHz支持、4個GbELAN(英特爾i350)、1個用于IPMI遠程管理的共享LAN、共享的1個VGA、1個COM接口、2個USB2.0(帶有KVMdongle)。底架支持4個具有最佳冷卻區的9cm重型熱插拔風扇、2000W冗余白金級高效率(95%)數字電源。封裝尺寸：高5.21"(132.5mm)x寬17.5"(444.5mm)x長31.15"(791.2mm)

●12節點(SYS-5038ML-H12TRF)--12個sled、每個sled1個節點，每個支持單一英特爾®至強®處理器E3-1200v3、第四代Core™i3、奔騰或賽揚處理器、SocketH3(LGA1150)、2個3.5或者4個帶有可選套件的2.5英寸SATA3HDDs、4個插座里擁有高達32GBDDR3VLPECCUDIMM1600/1333MHz支持、2個GbELAN(Inteli350)、1個用于IPMI遠程管理的專門LAN、1個VGA、1個COM接口、2個USB2.0(帶有KVMdongle)。底架支持4個具有最佳冷卻區的9cm重型熱插拔風扇、1620W冗余白金級高效率(95%)數字電源。封裝尺寸：高5.21"(132.5mm)x寬17.5"(444.5mm)長29.5"(749.3mm)

●8-節點(SYS-5038ML-H8TRF)--8個sled、每個支持單一英特爾®至強®E3-1200v3，第四代Core™i3、奔騰或賽揚處理器、2個3.5英寸SAS/SATAHDDs、4個插座里擁有高達32GBDDR3ECCUDIMM1600/1333MHz支持、2個GbELAN(Inteli350)、1個用于IPMI遠程管理的專門LAN、1個PCI-E3.0x8和1個Micro-LP、1個VGA,1個COM接口、2個USB2.0(withKVMdongle)。底架支持4個具有最佳冷卻區的8cm重型風扇、1620W冗余白金級高效率(95%)數字電源。封裝尺寸：高5.21"(132.5mm)x寬17.26"(438.4mm)x長23.2"(589mm)

●24-節點(SYS-5038MA-H24TRF)--12個sled、每個sled2個節點，每個支持雙英特爾®凌動處理器C2750、SoC、FCBGA1283、20W8-Core,每個節點2個2.5英寸SATA3(6Gb/s)HDD、4個插座里擁有高達64GBDDR3VLPECCUDIMM、1600MHz支持、2個GbELAN(英特爾i354)、1個用于IPMI遠程管理的共享LAN、共享1個VGA、1個COM接口、2個USB2.0（帶有KVMdongle)。底盤支持4個具有最佳冷卻區的9cm重型熱插拔風扇、1600W冗余白金級高效率(95%)數字電源。封裝尺寸：高5.21"(132.5mm)x寬17.5"(444.5mm)x長29.5"(749.3mm)

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