新興MEMS傳感器、成本顯著降低、軟件和新技術的重要性日益增加、行業巨頭和中國代工廠的崛起：2020年全球MEMS產業將超過200億美元！

MEMS產業越來越成熟，新興器件不斷涌現

2014年，硅基MEMS器件的市場規模達到111億美元。由于智能手機和平板電腦的巨大市場需求，MEMS產業發展進入快車道，后續還有增長潛力無限的可穿戴和物聯網（IoT）市場驅動。同時，MEMS產業也是高度動態化的，即便是較為成熟的汽車市場，也需要新技術來挑戰現有格局。一些MEMS器件的制造成本僅為幾十美分，如運動傳感器正成為一種廉價商品，就像幾年前的溫度傳感器一樣。成熟的工藝滿足了更大的市場容量和多種傳感器系統集成的需求，這也促使MEMS制造將快速向下一代晶圓尺寸轉移。

此外，新興MEMS器件不斷涌現。雖然氣體和化學傳感器是基于半導體技術的，但是MEMS技術可以進一步減小尺寸和降低成本，從而開辟新的機遇。未來基于MEMS技術的氣體傳感器將會獲得越來越多的應用，尤其是可穿戴和消費電子設備，如智能手機和智能眼鏡等。另一個例子是，MEMS微鏡正吸引來自光通信市場的目光，如凱聯特（Calient）實現快速增長；或者MEMS微鏡應用于人機交互界面，如英特爾收購Lemoptix。

過去，我們已經看到了不同市場中的領導者，并且競爭也是很開放的。但是2014年令人記憶猶新的是：一個未來的MEMS巨人——羅伯特·博世（RobertBosch）的成長。去年由于消費市場的帶動，該公司的MEMS營收增長20%，達到12億美元，穩居全球第一位。意法半導體的MEMS營收現在落后博世4億美元。相比2013年，全球前五大MEMS公司沒有改變，合計營收為38億美元，約占全球MEMS市場的三分之一。博世的霸主地位顯而易見，因為它的營收約占前五大公司合計營收的三分之一。

MEMS一直依賴于使用基于半導體的微加工技術來制造器件，以取代更加復雜、笨重或不敏感的傳感器。我們的分析表明，未來將有四種趨勢改變MEMS市場格局：

*新興器件，如氣體傳感器、微鏡和環境組合傳感器

*新應用，如壓力傳感器應用于位置（高度）感測

*顛覆性技術，包括封裝、新材料（如壓電薄膜和300mm/12寸晶圓）

*新的設計，包括NEMS（納機電系統）和光學集成技術

MEMS市場洗牌老式巨頭不敵新晉悍將

全球前十名MEMS廠商占據了大部分市場份額，我們將它們分為兩大類：“氣勢洶洶的悍將”和“苦苦掙扎的巨頭”。“氣勢洶洶的悍將”包括博世、InvenSense、Avago和Qorvo。博世是值得特別注意的，因為它是目前排名前三十名中唯一一家雙市場（汽車和消費電子）MEMS公司，并且還具有研發和量產雙重設施。“苦苦掙扎的巨頭”包括意法半導體、惠普、德州儀器、佳能、樓氏電子、電裝和松下。這些公司目前正在努力尋找一種有效的增長引擎。此外，還值得一提的是一些“小巨人”，如Qorvo和英飛凌（Infineon），將來很有潛力發展為“悍將”或“巨頭”。

上述排名體現了全球前三十名MEMS廠商的MEMS業務發展情況，包括MEMS產品線和系統集成產品。未來MEMS公司發展方向將呈現以下特點：（1）單個MEMS產品線發展為多元化產品線；（2）MEMS產品線發展為系統集成產品線。到目前為止，博世是最為成功的案例。