●美超微®的極高密度6UMicroBlade解決方案提供更高的密度和成本效益

●通過支持VLPDDR416/32GBRDIMM來實現密度和成本效益的大幅提升

●針對云端、企業、視頻、圖形、高性能計算和超大規模計算應用的具有成本效益、靈活且可升級的融合式架構提供業界最佳品質和使用性能

高性能、高效率服務器、存儲技術與綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司(SuperMicroComputer,Inc.)(NASDAQ:SMCI)正在大批量交付針對超大規模數據中心、云端、虛擬主機環境和視頻流、虛擬桌面架構、高性能視頻和圖形應用的新型極高密度服務器平臺。MicroBlade是一項革命性的融合式架構，能夠幫助全球各地的數據中心節省成本、空間和時間。與其它需要大量的專用托架和基礎設施投資的架構不同，美超微的MicroBlade是真正意義上的開放式靈活架構，能夠以盡可能最低的成本與行業標準的19英寸托架相融合。這是一個基于標準的19英寸托架的6U融合式計算平臺，將刀片式服務器的密度、易用性、易管理性、高度可用性、適用性和高效與機架式服務器的成本優勢結合在一起。美超微通過支持VLPDDR416/32GBRDIMM提高了節點密度并實現了能源效率和冷卻功能的最大化。通過與業界領先的內存廠商予以聯合支持，美超微能夠以普通的DIMM成本提供這一技術。

模塊化MicroBlade架構支持英特爾®至強®E5-2600v3、E3-1200v3、至強®D-1500和Atom™C2000系列服務器，憑借全功能節能服務器和易于使用的前接入熱插拔刀片模塊實現托架空間最大化。計算和存儲功能已被整合進28個刀片中，共享網絡、電源和冷卻功能則位于系統的后方。6UMicroBlade外殼包含冗余鈦金級高效率(96%+)數字開關電源、憑借冗余節能冷卻風扇優化的氣流、冗余底架管理模塊和冗余高速低延時SDN交換機。分別基于FM5224和FM6348英特爾以太網交換機的1Gb/2.5Gb以太網交換機（MBM-GEM-001/003s/003i）和10Gb以太網交換機（MBM-XEM-001）支持對如今高性能交換環境至關重要的增強型功能：低延時、可擴展性、優先流控制和DCBX。這些綜合型交換機可簡化至強處理器解決方案的電纜管理，并節省高達95%的電纜。

美超微總裁兼首席執行官梁見后(CharlesLiang)表示：“美超微MicroBlade解決方案通過支持VLPDDR416/32GBRDIMM提供極高的密度、能源效率、優化的冷卻功能和成本效率，且價格也并不高于其它現有的內存技術。我們先進的節能模塊化架構大幅提高了計算密度，從而實現功率、成本和尺寸性能最大化，同時提供最佳品質和易用性，因而成為業界領先的架構解決方案。MicroBlade每6U擁有最多112個全功能節能計算節點，可以為迅速壯大的數據中心和云計算環境提供最具成本效益和最環保的服務器解決方案。”

美超微6UMicroBlade產品組合

●MBI-6128R-T2/-T2X——以性能為導向的最高密度解決方案，每個42U托架擁有多達196個英特爾®至強®DP節點(5488)核心），可節省95%的電纜，支持雙核英特爾®至強®處理器E5-2600v3（14核心），最多28xDP服務器，提供1GbE和10GbE兩個選擇，因此是企業及云計算應用的完美之選。

●MBI-6218G-T41X、MBI-6118G-T41X——高密度、低功耗解決方案，擁有56個基于英特爾®至強®處理器D-1500（Broadwell-DE）的6U、10GbE服務器（每個42U托架上擁有多達392個計算節點），是針對橫向擴展云工作量的具有成本效益的10GbE解決方案。

●MBI-6118D-T2/-T2H/-T4/-T4H——高密度、單一插座的服務器解決方案，支持英特爾®至強®E3-1200v3（84WTDP）和即將推出的新型處理器。每個42U托架上擁有多達196個DenlowUP節點，可節省99%的電纜，非常適合虛擬主機、類似虛擬主機桌面的云圖形、云游戲和云工作站等云端應用。

●MBI-6418A-T7H/-T5H——采用八核英特爾®Atom™處理器C2000的超低功耗和具有成本效益的解決方案，6U外殼中有多達112個節點（每個42U托架上擁有多達784個計算節點），是專用主機、網絡服務器服務、內存緩存和內容交付等云端應用的絕佳解決方案。

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